泰晶科技股份有限公司2025年半年度报告

泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 160公司代码：603738公司简称：泰晶科技泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 160重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。三、 本半年度报告未经审计。四、 公司负责人喻信东、主管会计工作负责人马阳及会计机构负责人（会计主管人员）吴海燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无六、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查询“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。十一、 其他□适用 √不适用泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 160目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................20第五节重要事项................................................................................................................................ 22第六节股份变动及股东情况............................................................................................................31第七节债券相关情况........................................................................................................................34第八节财务报告................................................................................................................................ 35备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 160第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义本公司、公司、泰晶科技指泰晶科技股份有限公司润晶电子指随州润晶电子科技有限公司，本公司的全资子公司泰晶实业指深圳市泰晶实业有限公司，本公司的全资子公司泰华电子指随州泰华电子科技有限公司，本公司的全资子公司武汉润晶指武汉润晶汽车电子有限公司，本公司的全资子公司重庆晶芯指重庆市晶芯频控电子科技有限公司，本公司的全资子公司香港泰晶指泰晶实业（香港）有限公司，泰晶实业的全资子公司科成精密指深圳市科成精密五金有限公司，本公司的控股子公司东奥电子指湖北东奥电子科技有限公司，本公司的控股子公司重庆泰庆指重庆泰庆电子科技有限公司，本公司的全资子公司。2025年 4 月，重庆泰庆完成股权转让的工商变更，重庆泰庆由公司控股子公司变为公司全资子公司。杰精精密指武汉市杰精精密电子有限公司，本公司的参股公司《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所报告期指2025 年 1-6 月上年同期指2024 年 1-6 月元指人民币元压电效应指材料在外部压力的作用下产生形变，同时产生电极化，极化强度与压力成正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于晶体时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。石英晶体频率元器件指包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体频率元器件。音叉晶体谐振器指音叉型石英晶体谐振器，因其基础材料晶片按照 TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名，是不同晶片类型中的一种制式，以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉晶体谐振器，其主要频率范围为 kHz 级。石英晶体谐振器指利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切割方式、频率（kHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm×mm）、封装模式以及用途的不同进行区别。石英晶体振荡器、晶体振荡器指晶体谐振器内部添加 IC 组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。DIP指英文 Dual Inline-pin Package 的缩写，译为“双列直插式封装技术”，是石英晶体谐振器的一种封装方法。SMD指英文 Surface Mount Device 的缩写，译为“表面贴装电子元器件”，区别于 DIP 产品。微型 SMD（微型片式）指为了便于理解，微型 SMD（微型片式）用于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品，在音叉类产品中主要是泰晶科技股份有限公司2025 年半年度报告5 / 1607.0×1.5×1.5mm 及 以 下 尺 寸 ； MHz 类 产 品 中 主 要 是3.2×2.5×0.8mm 及以下尺寸，热敏 TSX 及 TCXO 类