光力科技2025年半年度报告

光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1光力科技股份有限公司2025 年半年度报告公告编号：2025-0572025年08月光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人周遂建及会计机构负责人(会计主管人员)池旻昊声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 ....................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 7第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 10第四节 公司治理、环境和社会 ....................................... 34第五节 重要事项 ................................................... 37第六节 股份变动及股东情况 ......................................... 44第七节 债券相关情况 ............................................... 48第八节 财务报告 ................................................... 51光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；2、报告期内在巨潮资讯网公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；3、其他有关资料。以上备查文件的备置地点：公司证券事务部光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容本公司、公司、母公司、光力有限、光力科技指光力科技股份有限公司控股股东、实际控制人指赵彤宇宁波万丰隆指宁波万丰隆贸易有限公司LP指Loadpoint Limited 和 Loadpoint Bearings Limited，公司全资子公司，注册地在英国光力瑞弘指光力瑞弘电子科技有限公司，公司全资子公司先进微电子指先进微电子装备（郑州）有限公司，光力瑞弘全资子公司上海精切指上海精切半导体设备有限公司，先进微电子全资子公司，持有 ADT 公司 100%股权ADT指Advanced Dicing Technologies Ltd.（以色列先进切割技术有限公司），先进微电子下属公司，注册地在以色列莱得博指苏州莱得博微电子科技有限公司，光力瑞弘全资子公司格莱迈半导体指格莱迈半导体（江苏）有限公司，光力瑞弘合营企业SEMI指国际半导体产业协会景旭能源指郑州景旭能源科技有限公司，公司控股子公司汇力科技指郑州汇力科技有限公司，公司控股子公司山西智航指山西光力智航科技有限公司，公司控股子公司航空港区指郑州航空港经济综合实验区（郑州新郑综合保税区）CMMI指Capability Maturity Model Integration，即能力成熟度模型集成会计师、公司会计师、致同指致同会计师事务所（特殊普通合伙）《公司章程》指《光力科技股份有限公司章程》中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所股东大会、董事会、监事会指光力科技股份有限公司股东大会、董事会、监事会近三年指2022 年度、2023 年度和 2024 年度报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日上年同期指2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日年初或期初、期末指分别指 2025 年 1 月 1 日、2025 年 6 月 30 日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元半导体封测装备制造业务指主要指为半导体封装测试厂商和垂直整合制造厂商等提供半导器件封装测试环节的高端加工设备、耗材、零部件及整体解决方案等安全生产监控业务指主要包括：矿山安全生产监控类产品、电力安全生产监控类产品等半导体封测装备类产品指主要包括：用于精密制造半导体器件封装测试环节的高端加工设备、核心零部件空气主轴、刀片等矿山安全生产监控类产品指主要包括：矿山安全生产和其他行业安全生产等监控类产品NCS指Non-Contact Setup(非接触式测高)，用于检测刀片相对于工作台的高度，测量精度对切割加工品质有重要影响BBD指Blade Breakage Detector(刀片破损检测)，利用光学原理实现刀片磨损及破损的实时监测DBG 工艺指Dicing Before Grinding Process，是将晶圆切割到一定厚度之后进行背面研磨从而实现晶粒分割的技术，在 2.5D、3D等先进封装中广泛采用光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文6CIS指CMOS Image Sensor（CMOS 图像传感器），摄像头的核心部件BGA指Ball Grid Array（球栅阵列封装），在基板背面以阵列方式制作出球形触点作为引脚，同时在基板正面进行 IC 芯片的装配；具有高密度、高性能以及多引脚的特点QFN指Quad Flat No-leads Package（方形扁平无引脚封装）, 表面贴装型封装之一，通过表面贴装焊接在 PCB 板上实现机械与电气连接Wettable Flank QFN指可润湿侧翼 QFN 封装，该工艺为可焊接性提供一个可视化指标，并且缩短了检查时间，广泛用在汽车电子等对可靠性和安全性要求比较高的领域LGA指Land Grid Array（栅格阵列封装），广泛应用于各个领域的电子产品制造中LTCC指Low-Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷HTCC指High-Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷光力科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文7第二节 公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称光力科技股票代码300480股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称光力科技股份有限公司公司的中文简称（如有）光力科技公司的外文名称（如有）GL TECH CO.,LTD公司的外文名称缩写（如有）GL TECH公司的法定代表人赵彤宇二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名贾昆鹏关平丽联系地址郑州高新开发区长椿路 10