龙迅股份2025年半年度报告

龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告1 / 187公司代码：688486公司简称：龙迅股份龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告2 / 187重要提示一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。五、公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦永祥声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用 √不适用龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告3 / 187目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 7第三节管理层讨论与分析 ....................................................... 10第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 33第五节重要事项 ............................................................... 35第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 63第七节债券相关情况 ........................................................... 70第八节财务报告 ............................................................... 71备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告4 / 187第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义本公司、公司、龙迅股份指龙迅半导体（合肥）股份有限公司，根据上下文，还包括其子公司FENG CHEN指公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员，中文名陈峰朗田亩指深圳朗田亩半导体科技有限公司，公司的全资子公司新加坡子公司指原名Lontium Singapore Pte.Ltd.，2024年 8月20 日更名为ADVANCEDCHIPLET TECHNOLOGY PTE.LTD.，系公司在新加坡投资设立的全资子公司芯财富、员工持股平台指合肥芯财富信息技术中心（普通合伙），公司股东，员工持股平台赛富创投指合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙），公司首发前股东红土创投指安徽红土创业投资有限公司，公司首发前股东Lonex指Lonex Holding Limited，注册于开曼群岛，公司首发前股东合肥中安指合肥中安海创创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东滁州中安指滁州中安创投新兴产业基金合伙企业（有限合伙），公司首发前股东海恒集团指合肥海恒控股集团有限公司，公司首发前股东华富瑞兴指华富瑞兴投资管理有限公司，公司首发前股东招股说明书指《龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》财政部指中华人民共和国财政部中国证监会指中国证券监督管理委员会证券交易所指上海证券交易所《公司章程》指《龙迅半导体（合肥）股份有限公司章程》中国香港指中国香港特别行政区中国台湾指中国台湾地区元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日报告期末指2025 年 6 月 30 日流片指即 Tape Out，是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，指的是“试生产”AEC-Q100指AEC-Q100 是汽车集成电路的重要应力测试标准，由 AIAG 汽车组织开发的用于 IC 的资格认证测试流程AI指Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新技术科学AR指Augmented Reality，即增强现实，是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术龙迅半导体（合肥）股份有限公司2025 年半年度报告5 / 187ARC/eARC指HDMI 接口上的音频回传技术，其主要作用是传输声音信号，实现电视与音响系统之间的音频互联Gbps指Gbps 是衡量交换机总的数据交换能力的单位，1Mbps 代表每秒传输 1兆位（即 1,000,000 比特），1Gbps 传输速度为每秒 1000 兆位CPU指Central Processing Unit，即中央处理器，是信息处理、程序运行的最终执行单元DDR指Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，即双倍速率同步动态随机存储器DSC指Display Stream Compression，即视觉无损压缩技术DTS指Digital Theater System,数字化影院系统EDA指Electronic Design Automation，即电子设计自动化，主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具Edge指边，指的是网络边缘、移动边缘、物联网边缘等，它们可以将端和云端连接在一起，实现数据的高速传输和协同处理。在边缘计算中，边的作用非常重要，它可以为端提供计算、存储、通信等方面的支持，从而降低端的负担，提高系统效率FPGA指Field Programmable Gate Array，属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列GPU指Graphics Processing Unit，即图形处理器，在现代计算系统和电子设备的图形处理与并行计算等方面发挥着核心作用，是一种用于处理图像和图形运算工作的协处理器，在科学计算、人工智能、游戏开发等领域应用广泛HDCP指High-ba