伟测科技2025年半年度报告

上海伟测半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 168公司代码：688372公司简称：伟测科技转债代码：118055转债简称：伟测转债上海伟测半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告上海伟测半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 168重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用上海伟测半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 168目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................28第五节重要事项................................................................................................................................ 30第六节股份变动及股东情况............................................................................................................46第七节债券相关情况........................................................................................................................52第八节财务报告................................................................................................................................ 53备查文件目录1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。上海伟测半导体科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 168第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、发行人、伟测科技指上海伟测半导体科技股份有限公司无锡伟测指无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司南京伟测指南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司深圳伟测指深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司天津伟测指天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司上海威矽指上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司蕊测半导体指上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东宁波芯伟指宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，原宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙）证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所招股说明书指上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书本报告指上海伟测半导体科技股份有限公司 2025 年半年度报告报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日元、万元指人民币元、万元集成电路、IC指Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果晶圆指又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品晶片指Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现封装指指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试先进封装指处于前沿的封装形式和技术。目前带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴SiP指System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案IDM指Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节CP、晶圆测试指Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试FT、芯片成品测试指Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试良率指被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数