富瀚微2025年半年度报告

上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 1 上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告 2025-051 2025 年 8 月 上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨小奇、主管会计工作负责人刘艳及会计机构负责人(会计主管人员)晏勇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10 第四节 公司治理、环境和社会 ..................................................................................................... 30 第五节 重要事项.............................................................................................................................. 33 第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 37 第七节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 42 第八节 财务报告.............................................................................................................................. 45 上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 4 备查文件目录 一、载有法定代表人签名的 2025 年半年度报告文本原件； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他有关资料； 以上备查文件备置地点：公司证券部 上海富瀚微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文 5 释义 释义项 指 释义内容 富瀚微、公司、本公司 指 上海富瀚微电子股份有限公司 香港富瀚 指 富瀚微电子香港有限公司，全资子公司 成都富瀚 指 富瀚微电子（成都）有限公司，全资子公司 江阴芯诚 指 江阴芯诚电子科技有限公司，全资子公司 上海仰歌 指 上海仰歌电子科技有限公司，控股子公司 眸芯科技 指 眸芯科技（上海）有限公司，控股子公司 上年同期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日 IC/集成电路/芯片 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 半导体 指 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是集成电路的基础，半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业 Wafer、晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 IP 指 Intellectual Property，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本报告书中，半导体IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 SoC 指 System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 ISP 指 Image Signal Processing，即图像信号处理 智能安监 指 智能化安防和智能化监控 模拟摄像机 指 采用模拟方式进行视频信号传输的摄像机 网络摄像机/IPC 指 一种结合传统摄像机和网络技术所产生的新一代摄像机（IP Camera） H.266 指 由 ITU-T 视频专家组（VCEG）和 ISO/ISE 动态图像专家组（MPEG）组成的联合视频组（JVI）提出的最新一代视频编解码标准 DVR/ NVR/ XVR 指 英文“Digital Video Recorder”的缩写，即数字视频录像机或数字硬盘录像机； 英文“Network Video Recorder”的缩写，即网络硬盘录像机； 混合视频录像机，可以在传统数字录像机和网络录像机的工作模式间自由切换，并支持多种视频流格式 AIoT 指 Artificial Intelligence & Internet of Things ，即指人工智能物联网 AI 指 指 Artificial Int