华天科技2025年半年度报告

天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文1天水华天科技股份有限公司2025 年半年度报告2025 年 8 月天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、受半导体行业景气状况影响的风险公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。4、商誉减值风险公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 7第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 10第四节 公司治理、环境和社会 .................................................. 23第五节 重要事项 .............................................................. 27第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 35第七节 债券相关情况 .......................................................... 40第八节 财务报告 .............................................................. 41第九节 其他报送数据 ......................................................... 151天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。三、载有法定代表人签字、公司盖章的2025年半年度报告全文和摘要。四、其他相关资料。天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、本公司指天水华天科技股份有限公司控股股东、华天电子集团指天水华天电子集团股份有限公司肖胜利等 13 名自然人、实际控制人指肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安华天西安指子公司华天科技（西安）有限公司华天昆山指子公司华天科技（昆山）电子有限公司华天南京指子公司华天科技（南京）有限公司华天宝鸡指子公司华天科技（宝鸡）有限公司华天江苏指子公司华天科技（江苏）有限公司华天上海指子公司上海华天集成电路有限公司华天马来西亚指子公司 HUATIAN TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN. BHD.管理总部指子公司华天科技（西安）总部管理有限公司韶华科技指子公司广东韶华科技有限公司纪元微科指子公司上海纪元微科电子有限公司盘古半导体指子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司西安天利指下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）Unisem指子公司 UNISEM (M) BERHADBGA指Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装Bumping指芯片上制作凸点CPO指Co-packaged optics 的缩写，光电共封装技术DIP指Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装DFN指Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装ePoP指embedded Populated Package 的缩写，嵌入式堆叠封装ETSSOP指Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装Fan-Out/FO指扇出型封装FC指Flip Chip 的缩写，倒装芯片FCBGA指Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，倒装芯片球栅阵列封装FOPLP指Fan-out Panel level package 的缩写，板级扇出封装LGA指Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装LED指Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管LQFP指Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装MCM指Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装MCP指Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装MEMS指Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统PoPt指Package on Package top 的缩写，叠层封装技术QFN指Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，四方扁平无引脚封装QFP指Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装SDIP指Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装天水华天科技股份有限公司 2025 年半年度报告全文6SiP指System in Package 的缩写，系统级封装SOT指Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装SOP指Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封