芯朋微2025年半年度报告

无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告1 / 193公司代码：688508公司简称：芯朋微无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告2 / 193重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告3 / 193目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 33第六节股份变动及股东情况............................................................................................................50第七节债券相关情况........................................................................................................................54第八节财务报告................................................................................................................................ 55备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表载有公司董事长签名的2025年半年度报告原件其他相关资料无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告4 / 193第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、芯朋微指无锡芯朋微电子股份有限公司苏州博创指苏州博创集成电路设计有限公司深圳芯朋指深圳芯朋电子有限公司香港芯朋指香港芯朋微电子有限公司芯朋科技指无锡芯朋科技发展有限公司上海复矽指上海复矽微电子有限公司安趋电子指无锡安趋电子有限公司普敏半导体（无锡）指普敏半导体科技（无锡）有限公司南京博锐指南京博锐半导体有限公司滁州华瑞微指滁州华瑞微电子科技有限公司大基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司股东会指无锡芯朋微电子股份有限公司股东会董事会指无锡芯朋微电子股份有限公司董事会监事会指无锡芯朋微电子股份有限公司监事会（2025年6月18日后已取消）《公司章程》指《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》报告期指2025年1月1日-2025年6月30日报告期末指2025年6月30日元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”)指将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路设计指包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。功率半导体指功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，其利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等，可以提高能量转换效率，减少功率损失。功率半导体可分为功率IC和功率器件两大类，其中功率IC属于模拟IC，包含PMIC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等；功率器件主要包括二极管、晶闸管和晶体管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为BJT、MOSFET和IGBT等。模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模无锡芯朋微电子股份有限公司2025 年半年度报告5 / 193拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件、存储器和逻辑芯片。AC-DC指把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。DC-DC指把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。Gate driver指给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯