鼎龙股份(300054)首次覆盖报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花-上海证券

[Table_Stock] 鼎龙股份（300054） 证券研究报告 公司深度 CMP 抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花 ——鼎龙股份首次覆盖报告 [Table_Rating] 买入（首次） [Table_Summary] ◼ 投资摘要 国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的“卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量，逐渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。 电子材料：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花。 公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。 1）CMP制程工艺材料：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局。公司自主布局CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，2024年公司抛光垫业务实现收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户端形成销量，随着订单放量，2024年CMP公司CMP抛光液、清洗液业务实现收入2.15亿元，同比增长178.89%。 2）显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先。公司主要围绕柔性OLED屏幕显示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、PSPI产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体显示材料业务收入增长至4.02亿元，收入高速增长；随着仙桃PSPI产线的持续批量供应，以及YPI二期800吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放量。 3）高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。高端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两个领域，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围绕半导体先进封装PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024年，公司重点开发的半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入544万元，目前已具备量产供货能力 打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。 ◼ 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 方晨 Tel: 021-53686475 E-mail: fangchen@shzq.com SAC 编号: S0870523060001 [Table_BaseInfo] 基本数据 最新收盘价（元） 28.59 12mth A 股价格区间（元） 18.38-31.55 总股本（百万股） 944.54 无限售 A 股/总股本 77.76% 流通市值（亿元） 209.98 [Table_QuotePic] 最近一年股票与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： -12%-4%4%12%20%28%35%43%51%07/2410/2412/2402/2505/2507/25鼎龙股份沪深3002025年07月25日公司深度 端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%当前股价对应2025-2027年PE分别为35.48/28.59/23.43倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 [Table_RiskWarning] ◼ 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。 ◼ 数据预测与估值 [Table_Finance] 单位：百万元 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 3338 3822 4339 4885 年增长率 25.1% 14.5% 13.5% 12.6% 归母净利润 521 761 945 1153 年增长率 134.5% 46.2% 24.1% 22.0% 每股收益（元） 0.55 0.81 1.00 1.22 市盈率（X） 51.86 35.48 28.59 23.43 市净率（X） 6.00 5.26 4.57 3.94 资料来源：Wind，上海证券研究所（2025 年 07 月 24 日收盘价） 公司深度 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵 ..... 5 1.1 志在高远，成长为“卡脖子”创新材料平台型公司 ......... 5 1.2 股权结构稳定，实控人为公司创始人 ............................... 7 1.3 半导体逐渐成为业务支柱，驱动公司营收快速增长 ......... 8 1.4 技术积累+供应链自主化，提升竞争优势 ....................... 10 2 半导体业务：CMP 抛光垫为基，半导体材料多点开花 ............ 12 2.1 CMP：抛光垫国产龙头，CMP 环节全产品布局 ............. 12 2.2 高端晶圆光刻胶：项目孵化期，光刻胶业务快速推进 .... 16 2.3 半导体显示材料：布局核心主材，YPI、PSPI 国内领先 . 18 2.4 先进封装材料：市场快速增长，2024 年首获订单 ......... 20 2.5 打印耗材芯片：完善产品布局，新产品提供增长动力 .... 22 3 打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头 ............................ 23 4 盈利预测 .............................................