中国端侧AI全景图谱报告

《中国端侧 AI 全景图谱报告》编写单位：智次方研究院、广东智用人工智能应用研究院•智次方研究院作为中国 AIoT 产业研究的引领者，致力于为产业输出深度洞察观点，为企业提供高价值研究服务，共同参与和见证智能物联行业的成长与发展。智次方研究院近十年来专注于智慧园区、智能制造、工业互联网、AI、车联网、5G、物联网、端侧 AI 等 AIoT 相关领域研究，为企业和政府提供 AIoT 产业相关的市场调研、数据洞察、业务/战略规划、投研尽调、行业分析、产业规划、园区规划、政策分析等咨询服务，助力客户洞察行业趋势、科学布局发展、实现价值增长。•广东智用人工智能应用研究院成立于 2023 年 6 月，由多名前微软首席技术专家团队发起，致力于推动人工智能等前沿技术的产业化应用，是一家以人工智能技术与数据科学驱动产业变革的创新机构。研究院围绕人工智能技术的商业化场景展开深入研究，打造了自主可控的 AI Agent OS 产品——AI Agent Foundry，通过模块化工程设计、智能化场景应用以及透明化基础架构，降低 AI 应用成本，提升企业数字化转型效率，以“智能体即服务”（Agent-as-a-Service）、“AI+人协作”，以及“决策智能”为核心范式，融合 AI 与数字化能力，加速人工智能在制造业、能源、科研、政府和跨境电商等领域的落地实践。目前，研究院已成功推动多项创新解决方案，为客户创造显著的商业价值。研究院秉持技术创新与产业赋能并重的理念，致力于成为全球人工智能产业应用的引领者，为经济高质量发展注入新动能。研究团队：周闻钧、李宁远、黄浩权、管震、彭昭前 言端侧 AI，正在成为数字经济时代的智能新引擎。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧 AI 正成为推动智能设备革新的核心力量。当 AI 开始拥抱终端硬件，端侧 AI 以实体的方式切实让消费者感受到 AI 技术与终端硬件结合后带来的功能变革。端侧 AI 直接在终端设备，如智能手机、汽车、智能家居等上运行 AI 模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。2023 年中国端侧 AI 市场规模为 1939 亿元，2025 年预计突破 2500 亿元，同比增长35%，2030 年将达 1.2 万亿元，年复合增长率（CAGR）30.8%（中研普华数据）。在这场 AI 产业化变革中，端侧 AI 正在加速 AIoT 从 1.0 的“万物互联”迈向 2.0 的“万物智联”，进而推动 AI 在产业中的深度应用，实现更为彻底的智能化变革。端侧 AI 背后的模型技术与基础软硬件底座构建起了未来智能时代的蓝图，其影响不仅仅体现在提升数据处理能力，更在于推动数据驱动的闭环智能。站在端侧 AI 产业即将爆发的前夕，如何科学解构端侧 AI 发展全景？又该如何把握新机遇，引领行业变革？由中国 AIoT 产业研究引领者“智次方研究院”联合“广东智用人工智能应用研究院”，携手倾力打造《中国端侧 AI 全景图谱报告》。图谱报告将深度剖析端侧 AI 发展现状，洞察发展重点与未来趋势，为业界奉上一份全面解读端侧 AI 发展的“集大成者”：一、核心观点1.端侧 AI 正成为 AI 产业化的突破口随着 AI 从云端走向终端，端侧 AI 具备低延迟、高隐私、低带宽成本等优势，正在驱动新一轮智能终端革命。2.“芯模端智”一体化推动产业系统演进报告以“芯片-模型-终端-应用”四大模块为主干，全面解析了端侧 AI 产业链结构、协同路径和关键演进趋势。3.模型创新与软硬协同成为 ROI 优化关键以 DeepSeek 为代表的新一代大模型推动轻量化部署，结合 AI 模组与 SoC 芯片，实现端侧 AI 的商业可行性与规模落地。4.硬件即入口，入口即生态OpenAI、Apple、小米等先后布局 AI 原生硬件，端侧设备正成为 AI 应用分发与用户关系的“第一接触点”。二、产业数据亮点•2025 年中国端侧 AI 市场规模将达 2500 亿元，同比增长 35%；•2030 年预计突破 1.2 万亿元，年复合增长率（CAGR）达 30.8%；•AI PC 出货量 2025 年将突破 1 亿台，占全球 PC 市场 40%；•AI 手机 2025 年中国出货量预计达 1.18 亿部，渗透率 40.7%；•AI 模组 2023–2027 年出货年复合增长率达 73%。三、技术趋势洞察•端侧 SoC 持续进化：NPU 算力不断提升，支持轻量大模型本地推理；•存储芯片高带宽低功耗化：UFS 4.0、LPDDR6、端侧 HBM 加速普及；•传感芯片智能化融合：多模态感知芯片支持视觉、语音、力觉等任务；•AI 模组平台化演进：模组不再只是通信组件，具备完整 AI 处理能力；•本地大模型部署成熟：DeepSeek-R1、Qwen、MiniCPM 等已实现在手机、PC、机器人、模组等多终端运行。四、典型应用爆发五、全景图谱亮点构建“芯-模-端-智”四层产业图谱：•芯：涵盖 SoC、存储芯片、传感器、AI 模组等 70+企业；•模：覆盖 DeepSeek、Qwen、MiniCPM 等端侧大模型及推理框架；•端：聚焦智能汽车、AI 手机、AI PC、机器人、AI 眼镜等终端形态；•智：深入剖析智慧汽车、工业、城市等重点应用场景与生态系统。六、未来展望•技术趋势：轻量化模型、异构计算、智能体框架将成为产业主线；•商业模式：“模型即服务”与“智能体即入口”将重塑分发逻辑；•产业变革：端侧 AI 将引领 AIoT 从“万物互联”走向“万物智联”；•投资机会：SoC 芯片、AI 模组、机器人交互系统等赛道潜力巨大。《中国端侧 AI 产业图谱报告》旨在成为业界了解端侧 AI 产业结构、技术趋势与应用落地的权威工具书。本报告将持续更新，欢迎产业各方交流合作，共绘端侧智能新图景。智次方研究院2025 年 7 月目 录目录《中国端侧 AI 全景图谱报告》.......................................................................................................1前 言....................................................................................................................................................3目 录....................................................................................................................................................6一、中国端侧 AI 产业年度洞察.......................................................................................................7洞察 1：2025 端