电子行业周报：iPhone多策略并举应对安卓竞争

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明证券研究报告行业研究/行业点评2025 年 05 月 21 日行业及产业电子iPhone 多策略并举应对安卓竞争——爱建电子行业周报强于大市投资要点：2025 年 5 月 10 日至 5 月 16 日，SW 电子行业指数（-0.7%），涨跌幅排名 28/31位。SW 一级行业指数前五分别为：美容护理（+3.1%），非银金融 (+2.5%），汽车（+2.4%），交通运输（+2.1%），基础化工（+1.8%），沪深 300 指数（+1.1%），涨跌幅后五分别为: 计算机（-1.3 %），国防军工 (-1.2 %），传媒（-0.8 %），电子（-0.7 %），社会服务（-0.5 %），沪深 300 指数（+1.1%）。iPhone 在中国市场面临国产手机品牌在性价比与高端折叠屏领域的竞争压力。iPhone 在中国区市占率从 23Q4 的高点 21%迅速下降至 25Q1 的 13%，而华为、小米等品牌凭借显著的性价比优势快速提升市占率。同时国产安卓品牌纷纷推出折叠屏机型，这种差异化产品在高端市场对 iPhone 形成了强劲的挑战。渠道降价与折叠屏竞争策略并举。面对国产智能手机的竞争，5 月 11 日苹果渠道官方启动降价：iPhone 16 Pro/Max 全容量版本降价 160-176 美元，以应对 2025年 Q1 中国市场出货量同比下滑 7%。同时苹果启动战略调整，加速折叠屏等新一代产品布局。5 月 14 日，据彭博社记者 Mark Gurman 披露，苹果计划于 2026 年发布折叠屏 iPhone。该折叠屏采用不锈钢与钛合金复合铰链结构，搭载 UTG 超薄柔性玻璃，配置展开态 4.5mm/折叠态 9mm 的轻薄机身；iOS 20 系统针对折叠形态进行深度优化，折叠状态下适配单手操作逻辑。5 月 13 日，美国商务部撤销拜登政府《人工智能扩散暂行最终规则》，并加强全球芯片出口管制。新规将全球市场划分为三等级，中国被列为第三等级禁止获得先进AI 芯片。同时，美国推出三项管制举措，其中两项直接针对中国，包括限制全球使用华为昇腾芯片、警告美企向中国 AI 模型提供算力的风险，进一步加剧国产 AI 芯片自主化压力。5 月 14 日，联发科发布天玑 9400e 旗舰芯片，台积电第三代 4nm 制程，4×Cortex-X4（3.4GHz）以及 4×Cortex-A720（2.0GHz）全大核，支持新一代天玑AI 套件，集成 SpD+推理解码技术，可端侧运行 Qwen1.5B、Llama7B 等大语言模型及多模态 GeminiNano，赋能生成式 AI 应用。首批搭载机型预计 5 月上市，聚焦高端安卓旗舰市场，助力终端智能化升级。投资建议：iPhone 预计 2026 年推出折叠屏手机，预计将会带来新一波的功能创新以及零部件价值量提升。建议关注苹果供应链中掌握折叠屏铰链、UTG 超薄玻璃等相关企业。同时，在美国持续针对中国 AI 产业政策限制的大背景下，我们继续看好国产算力芯片、算力基础设施等产业链标的，具体包括国产高速 PCB 和超级电容等具备与国际英伟达产业链合作能力的重点企业。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《AI Agent 应用加速，关注相关投资机会——爱建电子行业周报》2025-05-13《进口芯片原产地认定更改，美国本土晶圆厂承压——爱建电子行业周报》2025-04-30《H20 芯片销售受限，关注国产算力芯片——爱建电子行业周报》2025-04-23《关税政策持续调整，定量分析电子产品出口市场风险——电子行业周报》2025-04-14《美国关税影响持续，消费电子板块冲击明显——电子行业周报》2025-04-09证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 05 月 21 日目录1. iPhone 通过降价和折叠屏产品应对竞争压力.......................................41.1 iPhone 面临性价比与安卓折叠屏双重竞争压力....................................................................41.2 iPhone 降价与折叠屏竞争策略并举........................................................................................61.3 折叠屏成为智能手机新的增长风口....................................................................................... 72. 全球产业动态.....................................................................................102.1 特朗普政府撤销 AI 芯片全球出口管制................................................................................102.2 Manus 开放海外版注册..........................................................................................................102.3 力积电携手爱普等供应商共同推出 3D AI 半导体方案...................................................... 112.4 三星将首次外包生产“光掩模”.........................................................................................112.5 联发科发布天玑 9400e 旗舰移动芯片.................................................................................123. 本周市场回顾.....................................................................................133.1 SW 一级行业涨跌幅一览........................................................................................................133.2 SW 三级行业市场表现.........................................