在半导体生态系统中取得成功：端到端数字生命周期管理的终极指南

SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE半导体生命周期管理为当今快速发展的生态系统提供端到端数字解决方案 半导体生命周期管理这是全球半导体生态系统发生剧烈变化的时期。由于关键产品短缺、供应链不确定 性、合规性和安全问题、可追溯性和质量问题，以及对在更小空间内获得更多计算 能力的需求激增，整个生态系统正面临着快速发展。因此，芯片制造商正在重新思 考他们的产品开发流程、合作伙伴和技术。端到端生命周期管理的需求至关重要受重塑生态系统的复杂力量的影响，如今的芯片制造商经常发现自己面临着管理不 同产品生命周期阶段的挑战。帮助行业起步的过时遗留系统无法提供应对当今新兴 生态系统的复杂性或步伐所需的互操作性，这些生态系统不仅必须扩展到整个企业， 而且必须扩展到全球。支离破碎的遗留系统阻碍了当今所需的安全协作和完全可追溯性。包括业务领导、 IC 系统工程师和设计工程师、制造规划人员、产品工程师、质量工程师等在内的 主要利益相关者需要一个端到端的数字解决方案来有效管理所有半导体产品生命周 期，从内部开发组件到由不稳定的供应链提供的组件。只需要一个统一的半导体生 命周期管理解决方案，就可以应对当今生态系统的诸多挑战。影响半导体生命周期的主要趋势安全的数字化转型当今瞬息万变的生态系统需要统一的数据管理，以实现安全的 IP 和协作，以及质量 保证所需的业务流程的实时可见性。新兴技术快速的生态系统演进、新兴技术和日益增加的产品复杂性正在影响半导体生命周期的 每个阶段。可持续性合规性和可持续性管理需要数据完整性，以实现半导体器件从硅片到系统的可信可追 溯性。全球化供应链的波动性推动了整个半导体生态系统在强大的供应商管理的支持下进行安全协 作的需求。碎片化的遗留系统，其中许多系统没有互联，没有通用的数据平台或跨系统的通用语言，限制了 当今生态系统所需的安全协作和可追溯性。重要的设计、工程和制造职能目前也相互孤立，信息 共享举步维艰。此外，设计团队和企业利益相关者在不同系统中缺乏可见性，这抑制了知识产权 （IP）的重用，从而限制了持续改进并影响了质量。如果没有端到端数字解决方案，电子设计自动化 (EDA)/ 设计管理工具和生命周期管理平台之间 就缺乏互通性。超过 60% 的半导体公司目前使用六个以上不同系统来管理其数据。*分散的系统阻碍了产品开发的步伐。离开有效的生命周期管理，开发可能会变得脱节和低效，从 而中断利益相关者的协作，损害安全性和可追溯性，侵蚀信任并延迟上市时间。简化数字化的需求十分迫切。迫切需要一种用于生命周期管理的数字解决方案，该解决方案可在所有半导体设备和数据中提供 安全的端到端可追溯性和数字化。幸运的是，有一种互联解决方案可以提供协作工作流程和安全 的端到端可追溯性和数字化，从而实现半导体设备和数据的高效生命周期管理。是时候摆脱支离破碎的 遗留系统了现在是实现真正数字化转型的时候了拥有半导体生命周期管理（LMS）解决方案的公司能够更好地应对当今动荡的生态系统和供应链 的复杂挑战。原因何在？他们可以识别生命周期、质量和供应链问题，以及围绕这些问题进行导航的可见性， 以防止生态系统中断。 它们还具有安全虚拟工作空间的优势，产品设计师、系统工程师、采购商和供应商可以在设计过 程的早期 “左移” 进行协作，以推动创新、提高质量和合规性，同时避免下游代价高昂的错误。确保端到端可追溯性和数字化。我们的数字解决方案为每个半导体生命周期阶段提供安 全的端到端可追溯性，通过快速、全面地验证半导体器件和半导体产品的数据，为客户 提供最高级别的安全性。实时可视性。互联的端到端数字解决方案提供跨半导体、IC 设计流程、开发流程和系统 的所有业务流程和数据的实时可见性，以便在产品从概念到完成的整个生命周期阶段执 行快速质量保证和合规性。安全协同。统一的生命周期管理解决方案解决了半导体设计复杂性问题，保护了知识产权， 通过强大的供应商计划管理保护了供应链，并在整个产品生态系统的所有设计、工程和 产品开发领域提供安全的协作和数据完整性。可持续的半导体生命周期。所有这些强大的优势，通过一个 PLM 解决方案在整个生命周 期管理开发生命周期中协同工作，为半导体产品组合提供更高水平的可持续性，从而增 强贵公司在新的全球生态系统中保持成功的能力。生命周期管理会为贵公司带来 哪些直接收益？生命周期管理使半导体公司能够执行当今最关键的业务要求：我们提供将 EDA 平台连接到 LMS 平台的统一端到端解决方案，并扩展到供应链和制造。 我们的端到端数字生命周期管理解决方案连接了每个生命周期管理阶段。 我们提供一整套可互操作的功能和工具，以在一个统一的数据模型中管理从设计到制造的 整个生命周期和所有元数据。生命周期开发过程中的每一步都是同一解决方案的一部分。从设计阶段的 IC 设计、封装设计和 CAE，到热测试，到验证和优化，再到制造规划和调度， 每一步都由协作数据管理控制，并通过利益相关者之间的无缝协作循环得到增强。为什么每个阶段都连接起来很重要？所有产品信息和设计数据（客户要求、原始技术规格、设计定义、生产计划、分析结果、 采购计划和质量检查）都包含在内，并与从需求到最终交付芯片的关键流程和任务相关联， 从而更容易跟踪缺陷、提供验证并解决任何问题。西门子能够成为在半导体行业生命周期管理和 EDA 工具链集成方面拥有深 厚知识的、独树一帜的生命周期管理提供商，其经验发挥了重要作用。连接半导体生命周期的每个阶段Product LifecycleThermal. mechanical, electrical engineeringPackageDesignManufacturing planning &scheduling DFM / DFTAssembly optimizationIC DesignClosed Loop QualityClosed Loop QualityCollaboration loopmanagementLifecyle controlled collaborative data Connected IC,Package andSimulation dataConnection to manufacturing and production我们的端到端生命周期管理模块可解决实际的半导体业务问题1) 新产品导入2) 产品特性和要求3) 知识产权管理（管理内部和第三方知识产权和设计流程）4) 技术开发5) 芯片设计、验证和确认6) 流片和掩膜管理7) 物料清单 (BOM) 管理8) 工艺清单 (BOP) 管理9) 质量规划与问题解决10) 材料和物质合规性11) 文档管理12) 产品配置矩阵通过利用受行业最佳实践启发的 开箱即用工作流程，缩短上市时 间并降低总拥有成本为半导体行业量身定做加快上市降低总拥有成本提高生产效率集成式系统加速数字化减少重新设计开箱即用（OOTB）半导体生命周期管理的优势：通过软件和数据管理系统、生命周期管理工具和企业系统（ERP、CRM、MES）的全面编排，您可 以利用先进的自动化、机器学习和预测分析来提高质量、合规性和可追溯性，同时降低成本和缩 短上市时间，并确立更高