技术突破引领国产替代，双轮驱动打开成长空间

证券研究报告·公司深度研究·通用设备 东吴证券研究所 1 / 32 请务必阅读正文之后的免责声明部分 精智达（688627） 技术突破引领国产替代，双轮驱动打开成长空间 2025 年 05 月 04 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 74.92 一年最低/最高价 36.70/100.00 市净率(倍) 4.19 流通A股市值(百万元) 5,350.15 总市值(百万元) 7,043.36 基础数据 每股净资产(元,LF) 17.87 资产负债率(%,LF) 17.86 总股本(百万股) 94.01 流通 A 股(百万股) 71.41 相关研究 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 648.56 803.13 1,000.00 1,800.00 2,600.00 同比（%） 28.53 23.83 24.51 80.00 44.44 归母净利润（百万元） 115.69 80.16 200.10 359.74 521.66 同比（%） 75.10 (30.71) 149.63 79.78 45.01 EPS-最新摊薄（元/股） 1.23 0.85 2.13 3.83 5.55 P/E（现价&最新摊薄） 60.88 87.87 35.20 19.58 13.50 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升级。公司凭借平台化技术优势与核心客户战略协同，在 DRAM/HBM 测试设备领域率先打破海外垄断，叠加显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期。 ◼ 半导体测试：卡位 HBM 增量赛道，国产替代进程提速。公司已经实现DRAM 测试设备全环节覆盖，CP/FT 测试机、老化设备及探针卡形成协同生态。HBM 测试设备性能比肩国际大厂，CP 测试机二代（2.4Gbps）、FT 测试机（9Gbps）已进入核心客户验证，2025 年有望随 HBM 大规模量产迎来订单放量。测算 2025-2027 年半导体业务收入 CAGR 100%，毛利率随高端产品导入提升至 40%+。 ◼ 显示检测：技术延展性强，Mini/Micro LED 打开第二曲线。在 AMOLED检测领域稳居国内份额前三，Module 光学检测设备加速替代海外竞品。前瞻布局 Micro LED 检测，高精度 AOI 设备已导入龙头面板厂中试线，2025-2026 年显示业务有望维持 15%-20%订单增长，夯实业绩安全垫。 ◼ 客户卡位优势显著，订单能见度高。深度绑定长鑫存储（公司老化修复测试设备份额占比超 50%）、京东方等头部客户，我们预计 2025 年半导体设备新签订单同比增长 100%。大客户长鑫存储稳态扩产 4 万片DRAM 产能和 0.5 万片 HBM（8 层晶圆）产能对应测试设备需求接近40 亿元，公司凭借先发优势有望稳定斩获 50%左右的份额，奠定业绩高增长。 ◼ 盈利预测与估值：25/26/27 年营收为 10/18/26 亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2 亿元，对应 PE 35.2/19.6/13.5 倍。采用分部估值法，2026 年半导体业务与显示业务合计目标市值 95.4 亿元，较当前存在 35%+上行空间，首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：存储厂商扩产不及预期；HBM 设备验证周期拉长；显示技术迭代风险。 -35%-25%-15%-5%5%15%25%35%45%55%65%2024/5/62024/9/22024/12/302025/4/28精智达沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 32 内容目录 1. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 .......................................................................... 4 1.1. 发展历程：厚积以成器，深耕以进取..................................................................................... 4 1.2. 股权架构：公司股权相对分散，实控人产业背景丰富......................................................... 4 1.3. 经营情况：营收利润高增长，24 年业绩承压........................................................................ 6 1.4. 产品矩阵：全面覆盖显示检测和半导体存储检测设备，国产替代龙头，具有稀缺性..... 9 2. 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 ........................................................................ 12 2.1. 半导体 DRAM 测试环节分为 CP 测试和 FT 测试，公司产品基本实现全环节覆盖 ....... 12 2.1. DRAM 和 HBM 正在积极扩产，测试设备在未来 1-2 年将持续受益 ................................ 14 2.2. CP 测试机：验证进展顺利，我们预计 2026 年进入批量生产阶段 .................................... 16 2.3. FT 测试机：对标国际先进水平，2025 年进入批量生产阶段 ............................................. 17 2.4. 老化设备：正在顺利推进国产替代，在下游大客户订单中占比较高............................... 18 2.5. 探针卡：需求相对稳定，公司业务进展顺利....................................................................... 19 2.6. HBM 测试：CP 测试产品正在送样，FT 测试产品已经量产 .............................................. 20 2.7. 估值........................................................................................................................................... 21 3. 显示检测设备：业务稳健而成熟，稳步提高国产替代率和市场份额 ...............