上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年年度报告

上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 1 / 273 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 2 / 273 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司 2025 年 3 月 10 日召开的第三届董事会第二十二次会议审议，公司 2024 年度利润分配预案具体为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 5 元（含税）。根据截至本报告披露日公司总股本扣减回购专户中的股份数后的股本 86,912,890 股测算，预计派发现金红利总额为人民币 43,456,445.00 元（含税），实际派发金额将以实施 2024 年度权益分派股权登记日登记的股数为基础进行计算。 公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 上述方案尚需提交公司年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 3 / 273 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 4 / 273 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 45 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 63 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 116 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 125 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 126 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 127 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告 经公司负责人签名的公司2024年年度报告全文 报告期内在上海证券交易所及指定网站上公开披露过的所有公告及文件原稿 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2024 年年度报告 5 / 273 第一节 释义 (一) 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源、上市公司 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 报告期、本报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日 报告期末、本报告期末 指 2024 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司章程、《公司章程》 指 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司，已于 202