电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切-华创证券

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2024 年 12 月 30 日 电子行业深度研究报告 推荐 （维持） 先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控需求 迫切  先进封装大势所趋，ABF 载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主 EUV 光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF 材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心原材料，在国内高端芯片供给受限的背景下，其自主可控战略性意义更加凸显。  AI 推动云端和终端算力需求爆发，ABF 载板有望开启新一轮成长。训练侧Scaling law 仍然有效，推理侧 Scaling law 刚刚崭露头角， AI 大模型算力需求尚未见顶。随着 AI 大模型能力提升，AI 应用有望在众多场景开花结果，AI 手机/AI PC 等终端有望加速渗透。随着 AI 产品逐步在 B 端和 C 端落地应用，将会反哺 AI 云端训练和推理需求，AI 基础设施投资有望取得正回报，AI 产业发展和终端应用有望形成正反馈。随着 AI 产业崛起，AI 服务器/高速交换/AI终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF 载板作为高端芯片封装的核心材料，有望迎来新一轮成长。  ABF 载板市场空间广阔，自主可控需求迫切。ABF 载板作为高端芯片封装环节成本最高的材料，2023 年全球市场为 67 亿美元，预计到 2028 年将达到 103亿美元。ABF 加工工艺复杂，其品质会影响芯片的性能，导致 ABF 载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台厂商所占领，大陆厂商占有率极低。此外，其上游核心原材料 ABF 膜被日本味之素所垄断。在海外对国内先进制程和高端芯片封锁的大背景下，ABF 载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控至关重要。  大陆载板双雄入局 ABF 载板行业，自主可控助推其导入进度。兴森科技和深南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建 ABF 载板工厂，已经具备了十多层载板的量产能力，正在积极研发 20 层及以上高端产品。未来随着国内高端芯片国产化率逐步提升，大陆 ABF 载板企业迎来导入窗口黄金期，量产进度有望提速。  投资建议：ABF 载板作为先进封装、高端芯片的标配材料，未来随着 AI、ADAS等产业发展，ABF 载板市场有望迎来快速扩容。不过，由于 ABF 载板行业壁垒高筑，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、高端芯片封锁的大背景下，国内先进封装、高端芯片国产化率有望加速提升，ABF 载板自主可控需求迫切，大陆 ABF 载板产业迎来黄金发展期。建议关注国内 ABF 载板相关企业：兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材。  风险提示：ABF 载板新产品研发、客户导入不及预期，FCBGA 封装材料研发、客户导入不及预期，先进封装产业发展不及预期，AI 产业发展不及预期。 证券分析师：熊翊宇 邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com 执业编号：S0360520060001 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 联系人：董邦宜 邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 行业基本数据 占比% 股票家数(只) 472 0.06 总市值(亿元) 91,180.36 9.13 流通市值(亿元) 70,235.28 8.90 相对指数表现 % 1M 6M 12M 绝对表现 6.3% 36.8% 27.1% 相对表现 4.4% 21.5% 7.8% 相关研究报告 《消费电子行业深度研究报告：系统迭代+国补催化，信创及 AIPC 或有望迎来换机潮》 2024-12-13 《电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车》 2024-12-11 《电子行业 2025 年度投资策略：算力辰岁腾飞，自主可控巳年奋搏》 2024-11-17 -27%-8%11%30%24/0124/0324/0524/0824/1024/122024-01-02~2024-12-27电子沪深300华创证券研究所 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 ABF 载板自主可控战略意义重大，大陆厂商有望加速替代。本文指明了先进封装、AI 技术作为未来的重要技术变革，在海外对我国先进制程、高端芯片封锁的大背景下，对于我国科技强国的战略性意义极大。ABF 载板作为先进封装、高端芯片的核心材料，自主可控至关重要，大陆 ABF 载板上下游技术实力日益成熟，相关产品大陆有望加速放量应用。 投资逻辑 ABF 自主可控战略意义重大，市场空间广阔，大陆 ABF 载板及上游原材料迎来黄金发展期。ABF 载板全球市场高达数十亿美元，未来几年随着先进封装、AI 技术的发展，市场有望迎来快速扩容。由于 ABF 载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、AI 等高端芯片封锁的大背景下，ABF 作为核心原材料，自主可控战略性意义极大。兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材过往几年深度布局 ABF 载板产业，技术实力得到大幅提升，随着国内下游需求崛起，ABF 相关产品导入速度有望加快，相关产业链公司有望受益。 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 3 目 录 一、先进封装核心环节，ABF 载板有望迎来新一轮成长周期 ............................................ 5 （一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向 ......................................... 5 （二）高端 ABF 载板是封装的核心材料环节，产品规格 ASP 持续升级 .................. 8 （三）AI 推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端芯片需求或将迎来新一轮需求周期 ........................................................................................................................... 12 二、制裁封锁趋紧，大陆 ABF 载板厂商有望加速导入 ........................