2025电子行业年度策略：AI算力%2b端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究 | 电子 AI 算力+端侧方兴未艾，自主可控之道行则将至 2025 电子年度策略  核心结论 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势 相对表现 1 个月 3 个月 12 个月 电子 5.10 45.17 25.54 沪深 300 1.76 17.35 17.87 分析师 郑宏达 S0800524020001 13918906471 zhenghongda@research.xbmail.com.cn 联系人 徐乙苒 13011191527 xuyiran@research.xbmail.com.cn 李宁宇 15833929198 liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：【西部电子】苹果创新驱动硬件变革，果链设备迎来机会———消费电子行业深度系列报告（一） 2024-12-22 电子：豆包视觉理解模型正式发布，端侧 AI SoC迎 来 广 阔 机 遇 — 电 子 行 业 周 报（20241216-20241220） 2024-12-22 电子：TV 面板首现淡季涨价，行业供需格局加速优化———12 月下旬 LCD 面板价格点评 2024-12-21 半导体：自主可控已初现成效，超精密设备及高端封测产业链发展前景广阔。半导体设备：1）12 月 2 日美国 BIS 将 136 个中国相关实体添加到“实体清单”，涉及多家国内半导体设备厂商，关键设备自主可控刻不容缓。近年来，我国在刻蚀、离子注入、CMP、清洗等多个关键半导体设备领域国产化工作已取得积极进展，部分设备已经可以覆盖14nm 及以下节点；在光刻机和高端量检测设备领域，当下发展仍然道阻且长，但发展前景广阔。光刻机方面，光刻机光源涵盖汞灯、准分子激光器、全固态深紫外激光器、激光等离子体等，目前以上海微电子为首的中国光刻机产业持续取得突破，国产光刻机呼之欲出。量检测设备方面，国内市场长期被 KLA 等厂商垄断，2023 年前道量检测设备国产化率不足 5%；目前中科飞测、精测电子积极布局前道量检测设备领域，量检测设备自主可控持续迎来积极进展。2）高端封测：先进封装可以超越摩尔定律，同时在一定程度上弥补国内在先进制程领域的差距，对国内高端芯片产业有着关键的战略意义。高端封测市场也有望持续增长，Yole 预计 2024 年先进封装市场规模将达到 472.5 亿美元。 消费电子：AI+赋予电子产品新生命力，持续技术创新有望引爆新需求。1）手机： 2024H1以来消费电子回暖，随着存储涨价压力缓解，叠加补贴政策持续推出，手机市场有望加速复苏。当前各厂商积极布局 AI 领域，苹果 AI 持续领先。我们认为，一方面 AI 手机有望催化换机周期，另一方面 AI 手机对硬件方面新的要求带动产业链创新升级。2）PC：在端侧 AI 发展下，AI PC 有望重塑传统 PC 产品形态，通过多元产品形态满足用户需求。头部 PC 厂商及芯片厂商纷纷入局 AI PC，加速产业升级创新，未来仍有巨大想象空间。3）可穿戴设备:RayBan Meta 作为 AI 智能眼镜销量及口碑双收。AI 智能眼镜作为 AR 眼镜的过渡形态，有望推动 AR 眼镜实现加速发展。此外在其他可穿戴设备上，字节跳动发布 Ola Friend，耳机成为 AI 交互新入口。4）面板：2024 年前三季度全球 TV 面板出货稳健增长，TV 面板需求呈现尺寸分化，整体均价或将维持平稳。从需求端看，国补政策催化电视升级换代需求，从供给端看，夏普堺工厂停产行业产能持续优化。我们认为，随着供需格局持续优化，利润中枢有望继续上扬。 AI 算力：全球 AI 发展点亮新兴产业，多条核心供应链源自中国。AI 有望为全球科技公司业绩增长带来新曲线，而当前对 AI 的投资方处早期。端侧大模型应用对 AI 服务器的数据吞吐带来新的挑战，AI 服务器对算力的需求日益增长，多卡服务器应运而生。AI 服务器中如高速铜缆、PCB 等零组件迎来新的增长。1）高速铜缆：DAC 铜缆凭借高带宽、高速、低成本的优势，有望成为数据中心网络连接的最优解。例如 NVIDIA Blackwell 架构通过采用 DAC 铜互连方案，DGX 带宽量直接增加了 18 倍，AI FLops 增加了 45 倍。未来 AI 高性能计算催生铜缆需求，LightCounting 预计 2028 年全球高速互联市场规模有望达到 28 亿美元。2）PCB：AI 服务器 PCB 主要涵盖主板、UBB、OAM 三类。相较传统服务器在面积、层数、材料方面升级趋势明显。Prismark 预计 2028 年全球 HDI 板的市场空间达到 142.26 亿美元，23-28 年 CAGR 为 6.2%。 风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，产品迭代不及预期风险。 -26%-17%-8%1%10%19%28%2023-122024-042024-08电子沪深300证券研究报告 2024 年 12 月 24 日 行业深度研究 | 电子 西部证券 2024 年 12 月 24 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、 2024 年电子板块回顾 ..................................................................................................... 6 二、 半导体：设备国产替代大势所趋，高端封测前景广阔 .................................................... 8 2.1 半导体设备：关键设备陆续突破，自主可控正当时 ..................................................... 8 2.1.1 概述：半导体设备制裁持续加码，设备国产化率稳步提升 ................................. 8 2.1.2 光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，国产光刻机加速落地 ............................... 10 2.1.3 量检测设备：国外厂商长期垄断市场，国内厂商未来可期 ............................... 17 2.2 高端封测：超越摩尔定律，先进封装重要性日益提升 ............................................... 20 三、 消费电子：端侧 AI 催化加速，行业迎来新一轮创新周期 ............................................. 23 3.1 手机：端侧 AI 最佳落地终端，看好 AI 手机带来的产业链升级 ................................. 23 3.1.1 手机出货复苏，产业链压力有所缓解 ....................................