聚辰股份(688123)深度研究报告：DDR5加速渗透驱动SPD强劲增长，多维产品布局塑造持续发展新动能

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 集成电路 2024 年 09 月 27 日 聚辰股份（688123）深度研究报告 强推 （首次） DDR5 加速渗透驱动 SPD 强劲增长，多维产品布局塑造持续发展新动能 目标价：63.3 元 当前价：50.15 元  全球 EEPROM 领先企业，多产品线协同并举。公司成立于 2009 年，现已发展成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业。公司致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有存储类芯片（配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品、常规 EEPROM 产品、NOR Flash 产品）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。经过多年的市场开拓，公司已经与三星、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG 等国内外知名企业建立了合作关系，同时车规产品也顺利导入比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众等国内外一线汽车品牌。公司的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。受益于下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5 内存模组渗透率持续提升，2024 年上半年公司 SPD 产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销量和收入大幅增长，盈利能力显著回暖。  DDR5 内存模组渗透率加速提升，SPD 先发卡位把握创新发展机遇。供给方面，随着存储市场景气度复苏，DDR5 与 DDR4 价差收窄，主要存储器原厂将产能倾斜至附加值更高的 DDR5 产品；Intel 与 AMD 等主芯片厂商也相继推出支持 DDR5 的处理器和主板，极大地推动了 DDR5 内存的接受度及配套组件升级。需求方面，进入 2024 年，AI 浪潮下服务器市场规模的增长，以及Windows 11 及端侧 AI 推动的 PC 换机周期将双重共促 DDR5 模组的渗透加速。根据 TrendForce 预测，2024 年全球 PC 和服务器市场 DDR5 内存模组综合渗透率有望加速提升至超过 50%，成为份额最高的内存世代产品。公司为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，与澜起科技合作开发配套DDR5 内存模组的 SPD 产品。目前全球市场上 DDR5 SPD 产品的供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子，目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。  EEPROM 市场规模稳固上行大趋势，国产领军精益求精。受益于智能手机摄像头的多摄配置和功能升级、汽车行业不断向智能化、电子化发展、国内电表智能化替代以及医疗电子的发展，近年来 EEPROM 全球市场规模实现多次突破。据 Business Research Insights 数据，2022 年 EEPROM 全球市场规模达到8.81 亿美元，2031 年预计将达到 14.76 亿美元。竞争方面，除公司外全球市场上的 EEPROM 供应商主要为意法半导体、微芯科技、安森美半导体、艾普凌科等。在工业级领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势，积极向上拓展工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域。在汽车级领域，公司及时把握汽车级 EEPROM 芯片供应短缺带来的市场发展机遇，已初步形成了较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。  新品布局日趋完善，多维成长未来可期。NOR Flash 方面，公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，并已实现向 TWS蓝牙耳机、PLC 元件以及 AMOLED 手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品在芯片尺寸和成本方面优势显著，截至 2023 年底累计出货量已超过1 亿颗，24Q1 出货量超过 5,600 万颗，24Q2 出货量实现环比翻倍增长，市场份额和品牌影响力不断提升。音圈马达驱动芯片方面，公司自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。同时所研发的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域目前已取得实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰机型。智能卡芯片方面，公司基于在存储芯片领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，开发了双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片，RFID 芯片、读卡器芯片等产品，广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫 邮箱：wuxin@hcyjs.com 执业编号：S0360523060001 公司基本数据 总股本(万股) 15,742.19 已上市流通股(万股) 15,742.19 总市值(亿元) 78.95 流通市值(亿元) 78.95 资产负债率(%) 5.75 每股净资产(元) 12.85 12 个月内最高/最低价 71.38/35.61 市场表现对比图(近 12 个月) -35%-14%8%29%23/0923/1224/0224/0524/0724/092023-09-28~2024-09-27聚辰股份沪深300华创证券研究所 聚辰股份（688123）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2 公司已成为住建部城市一卡通芯片供应商之一。  投资建议：全球半导体市场景气度持续复苏，公司显著受益于 DDR5 内存渗透率提升和存储器市场需求增长，同时充分把握国产机遇，我们预计 2024-2026年公司的营业收入为 11.48/15.36/19.86 亿元，归母净利润为 3.32/4.77/6.23 亿元，对应 EPS 为 2.11/3.03/3.96 元。参考可比公司估值，给予公司 24 年 30 倍PE 估值，对应目标价 63.3 元，首次覆盖给予“强推”评级。  风险提示：下游需求复苏不及预期、DDR5 渗透率提升不及预期、新品研发和市场开拓不及预期、市场竞争加剧、汇率波动 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万) 703 1,148 1,536 1,986 同比增速(%) -28.2% 63.3% 33.7% 29.3% 归母净利润(百万) 100 332 477 623 同比增速(%) -71.6% 230.9% 43.7% 30.6% 每股盈利(元) 0.64 2.11