长电科技(600584)深度报告系列二：群星荟萃，长航方启

公司研究丨深度报告丨长电科技（600584.SH） [Table_Title] 长电科技深度报告系列二：群星荟萃，长航方启 %%%%1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 27 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]长电科技通过内生外延打造全球六大生产集群，各基地分工明确&协同发力，铸造公司长期增长动力。随着公司业务体系逐步扩张，联营企业长电绍兴、间接全资子公司长电微&临港长电科技汽车电子、拟收购的上海晟碟半导体未来将进一步扩大公司的业务版图和增长空间，分别在算力、存力、电力以及汽车电子业务方面带来长期增长动力本文主要基于以上 4 家子公司的发展方向分析长电科技长期发展潜力。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 钟智铧 SAC：S0490517070012 SAC：S0490522060001 SFC：BUW100 %%%%2请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 长电科技（600584.SH） cjzqdt11111 [Table_Title2] 长电科技深度报告系列二：群星荟萃，长航方启 公司研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 买入丨维持 [Table_Summary2] 长电科技：群星荟萃，长航方启 内生外延打造全球六大生产集群，各基地分工明确&协同发力，铸造公司长期增长动力。从近年来的发展情况而言，海外子公司星科金朋、长电韩国贡献了较大的收入、利润占比，也是影响公司整体业绩波动的主要因素。值得重视的是，随着近年来国内半导体的高速发展和长电科技技术持续突破，大陆厂区也已经出现了较为强势的增长势头。随着公司业务体系逐步扩张，联营企业长电绍兴、间接全资子公司长电微&临港长电科技汽车电子、拟收购的上海晟碟半导体未来将进一步扩大公司的业务版图和增长空间，分别在算力、存力、电力以及汽车电子业务方面带来长期增长动力本文主要基于以上 4 家子公司的发展方向分析长电科技长期发展潜力。 长电绍兴+江阴长电微，领航布局国产先进封装 2.5D、3D 等先进封装技术让芯片的互联变得更加高效，使得不同用途的芯片可以在使用不同节点的制程制造后进行集成，大幅降低设计难度和加工成本、提高芯片良率，同时在制程迭代进度趋缓的背景下让摩尔定律的延续成为可能，目前已经广泛应用于 FPGA、CPU、GPU 等芯片当中。长电科技依托星科金朋技术基础和大基金支持，2019 年设立长电绍兴前瞻布局先进封装，2021 年凭借内生技术基础，设立江阴长电微加码晶圆级先进封装技术和产能的建设。 外延收购晟碟半导体，存力版图再下一城 存储行业中，DRAM 和 NAND Flash 占据九成以上的市场份额。尽管存储器产品品类众多， 但从产品营收贡献的角度来看，DRAM 和 Flash（NAND、NOR）的营收占比超 95%。存储行业是典型得周期成长性行业，据 yole 预测，2027 年 DRAM、NAND Flash 的市场规模分别为1580、960 亿美元，2022-2028 年 CAGR 分别为 9%、6%。2024 年 3 月长电科技公告拟收购西部数据下属闪存封测子公司上海晟碟半导体 80%股权，加码布局存储封测技术和产能建设。 电气化&智能化持续落地，汽车电子大有可为 新能源车+智能驾驶将会是不亚于智能机的新一轮创新浪潮中的关键方向，而在智能化、电气化趋势下，汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。长电科技设立汽车电子事业部、成立临港汽车电子工厂加速推进公司汽车电子业务发展。长电科技 2021 年设立汽车电子事业中心，加码汽车电子芯片封测业务，并于 2023 年 4 月设立合资公司长电科技汽车电子。目前，长电科技的汽车电子业务已逐步实现技术、客户&收入的共振，临港汽车电子项目有望接力本部汽车电子业务成长趋势，打开公司长期增长空间，优化公司整体产品技术矩阵。 投资建议 我们预计公司 2023~2025 年有望实现归母净利润 21.00、30.28、35.72 亿元，对应 25、17、15X PE，给予“买入”评级。 风险提示 1、需求不及预期的风险； 2、技术研发、产能建设不及预期进而影响业绩增长的风险； 3、市场竞争加大影响公司收入增长的风险； 4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。 公司基础数据 [Table_BaseData]当前股价(元) 29.42 总股本(万股) 178,941 流通A股/B股(万股) 178,941/0 每股净资产(元) 14.84 近12月最高/最低价(元) 36.70/19.95 注：股价为 2024 年 9 月 9 日收盘价 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《东风徐来，巨龙展翼——长电科技 2023 年年报点评》2024-04-21 •《半导体景气逐步回暖，先进封装强化成长》2023-11-06 •《稳健扩产穿越周期，先进封装铸造成长》2023-09-02 -36%-20%-5%11%2023-92024-12024-52024-9长电科技沪深300指数2024-09-103 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 27 公司研究 | 深度报告 目录 长电科技：群星荟萃，长航方启 ................................................................................................... 6 长电绍兴+江阴长电微，领航布局国产先进封装 ........................................................................... 8 算力芯片铸造时代引擎，先进封测价值持续提升 ........................................................................................... 8 长电绍兴+江阴长电微：领航布局国产先进封装 .......................................................................................... 10 长电科技 XDFOI 方案：TSV-less 路线实现高性价比 Chiplet 封装 .............................................................. 12 外延收购晟碟半导体，存力版图再下一城 ................................................................................... 13 AI 浪潮，存力为基 .............................................................................................