江丰电子(300666)靶材龙头企业，零部件快速增长

请务必阅读报告末页的重要声明 glzqdatemark1 证券研究报告 非金融公司|公司深度|江丰电子（300666） 靶材龙头企业，零部件快速增长 2024年08月26日 |报告要点 |分析师及联系人 证券研究报告 请务必阅读报告末页的重要声明 1 / 27 公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。受益于国内 FAB 厂和设备厂的零部件国产率提升，公司精密零部件业务有望持续受益，成为公司的第二成长曲线业务。靶材业务是公司的成熟业务，短期受益周期复苏，中长期有望受益铜靶、钨靶业务的持续推进。此外，公司已着手布局第三代半导体材料业务，该业务有望成为公司第三增长极。 熊军 王海 SAC：S0590522040001 SAC：S0590524070004 请务必阅读报告末页的重要声明 2 / 27 非金融公司|公司深度 glzqdatemark2 江丰电子(300666) 靶材龙头企业，零部件快速增长 行 业： 电子/半导体 投资评级： 买入（首次） 当前价格： 48.50 元 基本数据 总股本/流通股本(百万股) 265.34/220.51 流通 A 股市值(百万元) 10,694.63 每股净资产(元) 15.86 资产负债率(%) 36.45 一年内最高/最低(元) 68.66/33.44 股价相对走势 相关报告 扫码查看更多 投资要点 公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前，公司精密零部件正处于快速增长期，半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂（FAB）扩产和半导体设备国产率快速提升。 ➢ 零部件：受益 FAB&设备国产快速增长 受益于半导体产业链自主可控，FAB&设备国产率快速提升，零部件市场有望持续受益。我们预计 2022 年全球半导体设备零部件市场规模约 538 亿美元，2023-2025年有望分别达到 505 亿美元、527 亿美元、621 亿美元。受益于在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。此外，公司已完成收购部分子公司少数股权，归母净利润有望持续增厚。 ➢ 靶材：铜靶量产巩固靶材龙头地位 2023 年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为 246 亿元、23 亿元，预计 2026 年有望达到 395、33 亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆，显示面板靶材国产化程度较高；受产业链布局较晚影响，国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域，公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年，公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术，并实现了铜锰合金靶量产，持续打破海外厂商垄断。 ➢ 半导体业务快速发展，给予“买入”评级 我们预计 2024-2026 年公司营业收入分别为 33.83/42.52/52.51 亿元，同比增速分别为 30.03%/25.68%/23.50%，期间 CAGR 为 26.37%；归母净利润分别为3.41/4.82/6.32 亿元，对应增速分别为 33.38%/41.37%/31.15%，期间 CAGR 为35.23%；EPS 分别为 1.28/1.82/2.38 元/股，对应 PE 分别为 38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量，当前估值或存在低估，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：超高纯靶材需求不及预期；精密零部件验证进展不及预期；第三代半材料研发不及预期。 财务数据和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 2324 2602 3383 4252 5251 增长率（%） 45.80% 11.95% 30.03% 25.68% 23.50% EBITDA（百万元） 409 415 656 846 1054 归母净利润（百万元） 265 255 341 482 632 增长率（%） 148.72% -3.67% 33.38% 41.37% 31.15% EPS（元/股） 1.00 0.96 1.28 1.82 2.38 市盈率（P/E） 48.5 50.4 37.8 26.7 20.4 市净率（P/B） 3.2 3.1 2.9 2.7 2.4 EV/EBITDA 43.5 37.9 20.2 15.6 12.4 数据来源：公司公告、iFinD，国联证券研究所预测；股价为 2024 年 08 月 21 日收盘价 -40%-20%0%20%2023/82023/122024/42024/8江丰电子沪深3002024年08月26日 请务必阅读报告末页的重要声明 3 / 27 非金融公司|公司深度 投资聚焦 核心逻辑 公司当前主营业务有两大类：精密零部件、靶材。受益于国内 FAB 厂和设备厂的零部件国产率提升，公司精密零部件业务有望持续受益，成为公司的第二成长曲线业务。靶材业务是公司的成熟业务，短期受益周期复苏，中长期有望受益铜靶、钨靶业务的持续推进。此外，公司已着手布局第三代半导体材料业务，该业务有望成为公司第三增长极。 不同于市场的观点 公司零部件业务在 FAB 厂进展好于市场预期；靶材业务在产业链延伸布局下，毛利率有望逐步改善。 核心假设  精密零部件在设备厂和 FAB 厂的验证进展符合预期；  铜靶、钨靶等验证、量产符合预期；  第三代半导体材料业务进展符合预期。 盈利预测、估值与评级 我们预计 2024-2026 年公司营业收入分别为 33.83/42.52/52.51 亿元，同比增速分别为30.03%/25.68%/23.50%，期间 CAGR 为 26.37%；归母净利润分别为 3.41/4.82/6.32 亿元，对应增速分别为 33.38%/41.37%/31.15%，期间 CAGR 为 35.23%；EPS 分别为 1.28/1.82/2.38 元/股，对应PE 分别为 38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量，当前估值或存在低估，首次覆盖给予“买入”评级。 投资看点  短期来看，公司靶材、精密零部件业务有望受益周期复苏。FAB 厂稼动率持续提升下，钽靶、铝靶、钛靶以及成熟精密零部件有望持续稳步增长。  中长期来看，面板、半导体产业链向中国大陆转移趋势明显，面板厂、FAB 厂、设备厂的原材料国产率越来越高，公司作为半导体材料/耗材领先企业，有望持续受益产业链转移。 请务必阅读报告末页的重要声明 4 / 27 非金融公司|公司深度 正文目录 1. 靶材龙头积极拓展新成长极 .......................................... 6 1.1 靶材龙头布局精密零部件 .........