电子行业：半导体策略，设计穿越周期，代工封测景气跟随

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Industry] 证券研究报告/投资策略报告 2019 年 09 月 09 日 行业名称 电子 半导体策略：设计穿越周期，代工封测景气跟随 [Table_Main] [Table_Title] 评级：增持（维持） 分析师：张欣 执业证书编号：S0740518070001 Email：zhangxin@r.qlzq.com.cn [Table r it] 基本状况 上市公司数： 行业总市值(百万元)： 行业流通市值(百万元) [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report 相关报告 《中期策略：国产替代和科创板催化电子行业进入新纪元》2019-06-10 《圣邦股份：模拟芯片龙头，研发&客户加快推进》2019-07-09 《汇顶科技：Q1 业绩超预期，市场空间和估值探讨》2019-05-11 《韦尔股份：IC 分销和设计并举，收购豪威进军 CIS 更大市场》2019-04-15 《科创板专题二之电子估值：半导体估值及估值溢价空间》2019-03-20 《科创板专题一：半导体定义核心资产》2019-03-10 《半导体短周期下的材料设备设计轮动》2019-01-02 [Tab e_ inanc 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE 市值 （亿） 评级 2018 2019E 2020E 2021EE 2018 2019E 2020E 2021E 韦尔股份 105 0.74 0.50 0.99 1.33 142 212 106 79 909 买入 圣邦股份 154 0.56 1.40 1.85 2.41 275 110 83 64 159 买入 汇顶科技 208 1.21 3.78 4.56 5.35 172 55 46 39 950 买入 兆易创新 155 1.42 1.59 2.17 2.73 109 98 71 57 497 未评 中芯国际 6.36 0.18 0.14 0.22 0.27 197 126 78 23 174 未评级 华天科技 8.37 0.03 0.01 0.01 0.03 34 104 94 39 466 未评级 备注 投资要点  半导体上半年三件大事。（1）华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性；（2）科创板加大对半导体等核心资产的融资支持，对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价；（3）国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道，提升原公司的估值和业绩新空间，如尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购矽成半导体等。  半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论： （1）半导体设计：2019 年 Q2 营收同比增加 39%，主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动，国产替代促进研发；下半年展望，研发投入同比增加 29%，且下游需求边际回暖，估值切换迫近。 （2）半导体代工/封测：Q2 营收和净利润环比分别改善明显，对于代工厂稼动率环比提高 2.45 个百分点，存货周转平均天数环比缩短 6%，而对于封测板块，存货周转天数减少，在建工程加大佐证回暖传导。 （3）半导体设备/材料：设备 Q2 营收微幅增长，存货周转和研发投入双双加大；材料领域 Q2 营收和存货周转表现一般，研发投入有所加大，综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic 材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓，但我们看到研发纷纷加大，为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。  投资建议：半导体设计穿透周期，封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求，尤其是通讯领域如手机端的需求，2017 年以来随着苹果手机的创新乏力和价格较贵导致手机换机周期拉长，而相应的国产以华为为代表的厂商则在屏下指纹、折叠屏、三摄等领先市场创新，以手机为主题的投资机会有苹果供应链或将切换到华为供应商，且叠加中美贸易影响，华为手机在自己生态中芯片端面临较大的国外集中采购风险，所以无论是终端需求还是国产替代，半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块，而从产业规律、产业链调研以及中报观察（设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大），从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在，设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。  风险提示：中美贸易、国产替代低于预期、科创板等政策低于预期 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 投资策略报告  内容目录 半导体事件复盘：半导体这八个月发生了什么？ ................................................ - 4 - 华为事件全回顾，芯片为主要国产替代焦点 ............................................... - 4 - 科创板：半导体定义核心资产，政府政策下的融资支持 ............................. - 5 - 企业端：国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道 ...................... - 6 - 半导体设计：行业景气为主要驱动，国产替代促进研发 ..................................... - 8 - 盈利数据：营收和利润大幅增加，行业景气为主逻辑，国产替代其次 ....... - 8 - 盈利质量：实际毛利率略微下滑，净利率明显好转 .................................... - 8 - 研发：国产替代刺激逆周期持续加大投入及新品储备 ............................... - 10 - 下半年展望：需求边际回暖，估值切换迫近 ............................................. - 10 - 半导体代工/封测：Q2 环比改善，稼动率和在建工程佐证回暖 ........................ - 12 - 代工：受益设计传导板块产能利用率明显改善，Q3 有望延续 .................. - 12 - 封测：受益上游代工传导，存货周转天数好转，在建工程加大 ................ - 12 - 半导体设备/材料：Q2 营收微幅增长，研发投入加大布局 ................................ - 14 - 设备：Q2 营收微幅增长，存货周转和研发投入双双加大 ......................... - 14 - 材料：Q2 营收和存货周转表现一般，研发投入有所加大 ......................... - 14 - 投资建议：半导体设计穿透周期，封测代工传导已至 ....................................