通信设备行业光电材料之硅光(二)：硅光工艺生态逐步完善，国内产业链全面布局

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_MainInfo] 行业研究/信息设备/通信设备 证券研究报告 行业专题报告 2024 年 07 月 25 日 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 市场表现 [Table_QuoteInfo] -31.52%-24.70%-17.89%-11.07%-4.25%2.57%2023/72023/102024/12024/4通信设备海通综指 资料来源：海通证券研究所 相关研究 [Table_ReportInfo] 《海通通信一周谈：中国电信 IPTV 机顶盒开标，移动、电信公布六月份运营数据》2024.07.22 《海通通信一周谈：工信部开展北斗规模应用试点工作，加快提升北斗渗透率》2024.07.14 《海通通信一周谈：中国电信发布 24-25年服务器集采预审公告，1-5 月国内 5G手机出货同比增长 20.3%》2024.07.08 [Table_AuthorInfo] 分析师:余伟民 Tel:(010)50949926 Email:ywm11574@haitong.com 证书:S0850517090006 联系人:徐卓 Tel:(021)23187270 Email:xz14706@haitong.com 光电材料之硅光（二）：硅光产业生态逐步完善，国内产业链全面布局 [Table_Summary] 投资要点：  硅光产业工艺生态建设是长期目标，行业收并购频发。硅光模块产业链主要包括硅光芯片（设计-代工-封测）、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。我们认为，随着下游需求的释放，以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化，硅光技术有望实现规模化生产，从而进一步优化成本。  CW 光源方面：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小。硅自身无法发光，目前光源有多种解决方案，外挂光源为当前主流。光源芯片卸载了调制需求，但对功率等要求更高。目前，70-100mW CW 光源为主流产品，更高输出光功率为未来趋势。CW 光源国内外差距较小，有望成为高速光芯片国产替代先锋。  硅光芯片方面：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势。目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能，单片集成系长期趋势。硅基调制器已可支持单波 200Gb 以上速率的调制和传输。芯片设计层面，PDK 为设计流程关键，专业设计公司和垂直整合公司共存；制造层面，工艺逐步走向标准化，硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高，国内外差距较为明显。  模块和设备等方面：硅光模块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从 100G 到 1.6T 模块的商业化应用，不断推进市场渗透和技术升级。其中光引擎作为光模块核心，通过集成硅光器件提升效率，占据高速率市场份额。硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少，但从芯片到光模块，封装工艺上仍存在较多技术难点，封装良率和成本仍有待优化，自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。  投资建议。建议关注 1）硅光模块及引擎：中际旭创（硅光芯片+硅光模块）、光迅科技（CW 光源+硅光芯片+硅光模块）、新易盛（硅光芯片+硅光模块）、天孚通信（硅光引擎）、华工科技（硅光模块）、博创科技、亨通光电；2）CW 光源：源杰科技、长光华芯、仕佳光子；3）硅光设备：罗博特科、杰普特等。  风险提示：AI 应用迭代及需求不及预期、硅光技术及生产发展不及预期、大客户技术路径选择风险。 行业研究〃通信设备行业 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2 目 录 1. 产业/供给视角：行业走向标准化，国内产业链趋于完善 .......................................... 6 1.1 产业链：建设工艺生态，设计、制造、封装全链路发展 ................................. 6 1.2 硅光光源：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小 ................................. 8 1.3 硅光芯片：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势 ........................ 10 1.3.1 结构与趋势：目前主流整合调制、探测、波导等，单片集成是趋势 .... 10 1.3.2 芯片设计：PDK 为关键，专业设计公司和垂直整合公司共存 ............. 13 1.3.3 硅光制造：工艺逐步走向标准化，目前国外工艺平台较为先进 .......... 15 1.3.4 硅光模块：硅光模块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键 ... 18 2. 微观视角：海内外硅光产业公司介绍 ...................................................................... 22 2.1 海外龙头公司 ................................................................................................. 22 2.1.1 Intel ....................................................................................................... 22 2.1.2 Cisco ..................................................................................................... 22 2.1.3 Global Foundry ..................................................................................... 23 2.1.4 Tower Semiconductor ........................................................................... 23 2.1.5 Coherent ............................................................................................... 24 2.1.6 Lumentum ............................................................................................. 24 2.1.7 Ayar Labs ......................