电子行业研究：Al驱动，电子行业开启向上新周期

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 AI 大模型持续升级，各大云厂商纷纷加大资本开支，Meta 上调 2024 年资本开支，从 300-350 亿美元上调至 350-400亿美元；谷歌 2024 年 Q1 资本开支 120 亿美元，同比增长 91%，后面三个季度高于 120 亿美元，全年至少增长 49%；微软在 2024 年第一季度的资本开支为 140 亿美元，同比增长 79.4%，并表示下季度 CAPEX 环比大幅增长。英伟达 FY1Q25营收 260 亿美元，YoY+262%，QoQ+18%，FY2Q25 业绩预计营收 280 亿美元（+-2%），业绩表现持续超预期；目前 AI芯片需求强劲，Blackwell 架构芯片供不应求的状况可能会持续到 2025 年。台积电预计 AI 相关收入今年有望翻倍，未来有望保持 50%以上增速。AI 在手机及 PC 端应用加速，中长期来看，AI 有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024 年看好 AI 新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。 投资逻辑： AI 云端算力硬件：大模型持续升级，算力需求不断提升，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了 2024 年 AI资本开支，云厂商 CAPEX 高速增长有望带动 AI 算力硬件需求继续旺盛。英伟达 Blackwell 架构芯片供不应求，CoWoS封装产能持续扩张，光模块 800G 需求强劲，2025 年 1.6T 放量，AI 服务器及交换机带动高速 PCB 量价齐升，HBM 2024年产值将翻 4 倍，英伟达 NVL72 带动铜互连需求大幅增加，继续看好 AI 云端算力硬件受益产业链。 消费电子：AI 在端侧应用加速，三星 AI 手机 S24 表现出色，华为及联想发布了 AI PC，苹果发布搭载基于 M4 芯片的新款 AI iPad 产品，M4 芯片集成了苹果历史上最快的神经引擎，每秒可执行高达 38 万亿次操作。苹果计划在 WWDC 2024大会上展示最新的人工智能技术和产品，提供更多融入 AI 元素的系统和软件，苹果将在 9 月发布 iPhone16，有望在AI 方面超预期。微软发布 Copilot + PC，Copilot+ PC 具备实时语音助手功能、实时翻译功能、并推出 Recall 功能（可记录在 PC 上做过/看过的所有事情，并可以搜索）。展望下半年，将有众多重磅 AI 手机、AI PC 发布，三季度迎来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，看好需求转好、消费电子创新受益产业链。 半导体设备/零部件：国产半导体设备厂商受益本土晶圆产能扩张，以及公司自身的品类及份额拓展，成长速度和空间均十分显著。2023 年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响，招标整体偏弱，随着芯片库存去化至合理水平，下半年迎来需求旺季，晶圆厂稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，叠加存储芯片产能持续扩产，下半年有望迎来招标和设备订单旺季，需求复苏叠加自主可控，看好细分行业龙头公司。 半导体芯片：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好 AI 带动的 GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字 Soc、驱动 IC、射频及 CIS 率先出现基本面改善，同时建议关注 MCU、模拟等芯片见底讯号。 海外科技：我们认为费城半导体指数未来上涨动力将来自：1）流动性预期转好后整体估值中枢的提升；2）个股业绩驱动带动 EPS 增长的机会。建议关注：1）有强业绩支撑的 AI 芯片以及配套芯片一线厂商，如英伟达、博通；2）受益半导体复苏已经出现业绩拐点，且未来 AI 营收占比有望扩大的高壁垒公司，如台积电、高通、美光。 投资建议 看好 AI 驱动+消费电子创新叠加复苏+自主可控受益产业链：沪电股份、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、生益科技。 风险提示 云厂商 AI 资本开支低于预期、AI 端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。 行业中期报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、继续看好 AI 大趋势........................................................................... 7 1.1 大模型持续升级，云厂商持续增加 AI 资本开支 ............................................... 7 1.2 光模块：AI 驱动需求爆发，行业扩容叠加景气度提升.......................................... 7 1.3 NVIDIA 和 AMD 依靠 HBM 持续提升 GPU 性能 .................................................. 10 1.4 看好 AI 带动的 PCB 量价齐升.............................................................. 12 1.5 AI 加速发展，大厂新品采用先进封装方案 .................................................. 15 1.6 数据中心连接器：AI 贡献增量，国产化可期 ................................................ 19 1.7 投资建议............................................................................... 21 二、消费电子：拐点已现，AI、折叠屏、智能眼镜未来可期........................................... 21 2.1 智能手机：新兴市场需求领先，传音、小米、华为份额提升，苹果 AI 可期 ...................... 21 2.2 PC：需求逐步回暖，AI PC 渗透率持续提升 ................................................. 23 2.3 VR 需求疲软，智能眼镜未来可期 .......................................................... 24 2.4 被动元件：看好消电拉货及国产替代空间................................................... 25 2.5 投资建议 ............................................................................... 27 三、半导体设备/零组件：下游恢复扩产，看好自主可控大趋势................................