深南电路(002916)内资PCB领军企业，“需求回暖+国产化率提升”助发展

www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明[Table_Header]公司深度报告●电子行业2024 年 03 月 22 日[Table_Title]内资 PCB 领军企业，“需求回暖+国产化率提升”助发展核心观点：[Table_Summary]专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，不断强化印制电路板业务领先地位，同时大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，目前印制电路板是公司主要收入来源。2017-2023 年，公司营收和归母净利润复合增速分别为 15.54%和 20.88%，增速高于全球 PCB 行业平均增速，各项财务指标在 A 股 PCB 上市公司中排名靠前，其产值在全球排名第 8，实际控制人是国务院国资委。AI 驱动服务器领域 PCB 加速升级。2023 年全球 PCB 产值预计下降 15%，主要受到下游需求减少以及下游企业去库存影响。中长期看，科技是经济发展的主要动力，电子产业是科技的重要组成部分，PCB 作为“电子产业之母”，2023-2028 年复合增速有望达到 5.4%。在服务器领域，PCB 一直沿着层数由低至高、原材料由低速高损耗至高速低损耗发展，2023 年 AI 的爆发使得服务器领域 PCB 升级加速，Prismark 预计 2022-2027 服务器/数据存储领域 PCB 产值复合增速为 7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南电路作为 PCB 领域国务院国资委唯一实际控制的上市公司，技术、生产加工能力位于行业领先水平，持续调整收入结构，有望在 AI 浪潮中深度受益。内资封装基板龙头，受益于“半导体周期回暖+国产化率提升”。载板作为 IC 封装的重要材料，其发展受到 IC 封装技术演进的驱动，下游需求受到半导体景气周期影响。与传统 PCB 相比，载板在多项技术参数上要求更高，加工工艺和对材料的要求更高，内资厂商份额较低，2022 年中国大陆内资自主品牌 IC 封装基板厂商占整体产值约 3.2%，深南电路是中国大陆内资封装基板龙头。WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将同比增长 13.1%，存储市场销售额将同比增长 44.8%，有望带动深南电路储存类 BT 载板需求。同时，美国对华技术封锁将倒逼 AI 相关环节国产化加速，为公司 FC-BGA 封装基板发展提供机遇。投资建议：公司营收、净利润、总资产和净资产在 A 股 PCB 上市公司排名靠前，早期印制电路板收入主要来源于通信领域，通过在数据中心和汽车电子等领域的积极拓展，收入结构持续优化。封装基板技术壁垒较高，国内公司份额较低，深南电路作为中国大陆内资封装基板龙头，在“半导体周期回暖+国产化率提升”中充分受益。预计公司 2024-2026 年实现营收 151.28、171.40和 194.56 亿元，同比增长 11.84%、13.30%和 13.52%；归母净利润为 16.04、19.26 和 23.37 亿元，同比增长 14.70%、20.11%和 21.32%，每股 EPS 分别为3.13、3.76 和 4.56 元，对应当前 PE 分别为 29 倍、24 倍和 20 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。风险提示：PCB 产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。[Table_StockCode]深南电路(002916.SZ)[Table_InvestRank]推荐首次评级分析师[Table_Authors]高峰：010-80927671：gaofeng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130522040001钱德胜：021-2025-2665：qiandesheng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130521070001[Table_Market]市场数据2024-03-21股票代码002916.SZA 股收盘价(元)89.60上证指数3077.11总股本51,287.75实际流通 A 股(万股)51,083.45流通 A 股市值(亿元)458[Table_Chart][Table_Research]请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。2[Table_ReportTypeIndex]公司深度报告/电子行业主要财务指标预测[Table_MainFinance]2023A2024E2025E2026E营业收入（百万元）13526.4315128.4617139.8419456.81收入增长率（%）-3.33%11.84%13.30%13.52%归母净利润（百万元）1398.111603.671926.152336.89利润增速（%）-14.81%14.70%20.11%21.32%毛利率（%）23.43%24.29%24.47%24.63%摊薄 EPS（元）2.733.133.764.56PE33.6629.3424.4320.14PB3.573.182.822.47PS3.483.112.752.42资料来源：Wind，中国银河证券研究院请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。3[Table_ReportTypeIndex]公司深度报告/电子行业目 录一、专注于电子互联，业绩长期稳健增长..................................................................................................................................... 4二、AI 驱动服务器领域 PCB 加速升级............................................................................................................................................ 7（一）全球 PCB 产值增速有望回正，服务器领域 PCB 产值增速领先..................................................................................7（二）公司产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子............................................................................8三、内资封装基板龙头，“半导体周期回暖+国产化率提升”助发展....................................................................................11（一）载板是 IC 封装的重要材料，国产化率较低.....................