电子行业周观点：台积电继续扩大先进封装产能，关注本周英伟达GTC大会

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 台积电继续扩大先进封装产能，关注本周英伟达 GTC 大会 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(03.11-03.17) [Table_ReportDate] 2024 年 03 月 18 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 2024 年 3 月 11 日至 3 月 17 日期间，沪深 300 指数上涨 0.71%，申万电子指数上涨 0.76%，在 31 个申万一级行业中排第 23，跑赢沪深 300 指数 0.05个百分点。把握终端复苏和 AI 产业链加速建设的催化下，AIPC 等创新终端、消费电子、存储芯片等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点： 产业动态：（1）AI PC：在 3 月 13 日的荣耀笔记本技术沟通会上，荣耀笔记本 AIPC 技术正式发布。此次发布的 AIPC 技术，将会全面落地荣耀MagicBook Pro 16 上，新品将于 3 月 18 日正式发布。在沟通会上，荣耀表示，2024 年 AI 全方位使能荣耀笔记本，开启 AIPC 新时代。（2）先进封装：3 月 12 日消息，随 AI 需求全面爆发，台积电在 2023 年启动了其CoWoS 先进封装产能大扩产计划。台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电 CoWoS 月产能将有机会比其原定的倍增目标的 3.5 万片进一步提高到 4 万片以上。（3）半导体：集微网消息，研究机构 TechInsights 3 月 12 日更新了 2024 年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长 24%。机构表示，鉴于 2023年第四季度半导体收益高于预期的 8%至 13%，因此预计 2024 年行业有望强势反弹。（4）消费电子：据 TrendForce 集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在 2023 年第三季终结连续 8 个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长 12.1%，约 3.37 亿支，而 2023 全年产量约 11.66 亿支，年减 2.1%。（5）晶圆代工：TrendForce 集邦咨询研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9%，达 304.9 亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端 Smartphone AP 与周边 PMIC，以及 Apple 新机出货旺季，带动 A17 主芯片、周边 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm 高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。 ⚫ 行业估值高于历史中枢：目前 SW 电子板块 PE(TTM)为 65.15 倍，2019 年至今 SW 电子板块 PE(TTM)均值为 46.68 倍，行业估值高于 2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额 1220.45 亿元，较前一个交易周下降 7.63%。 ⚫ 期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业 478 只个股中，上涨 340 只，下跌 133 只，上涨比例为 71.13%。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产 AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 行业巨头持续加码 AIPC，存储产业营收有望保持增长 加快发展新质生产力，推动高水平科技自立自强 微软 Copilot 持续更新，AI 手机有望拉动换机周期 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583223620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 研究助理: 陈达 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn -35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 3318 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 13 页 $$start$$ 正文目录 1 产业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 AIPC：荣耀发布 AIPC 技术，将应用于笔记本新品 ......................................... 3 1.2 先进封装：台积电继续扩大 CoWoS 先进封装产能 .......................................... 3 1.3 半导体：2024 年半导体销售额有望增长 24%至 6500 亿美元 ......................... 3 1.4 消费电子：2023 年第四季全球智能手机产量同比增长约 12.1% .................... 3 1.5 晶圆代工：2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9% .............. 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 4 2.1 电子板块周涨跌情况 ............................................................................................ 4 2.2 子板块周涨跌情况 ................................................................................................ 5 2.3 电子板块估值情况 ................................................................................................ 5 2.4 电子行业周成交额情况 ........................................................................................ 6 2.5 个股周涨跌情况 .....................................................................