通富微电(002156)AMD产业链核心封测厂，先进封装多点开花

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 [Table_Header] 公司深度报告●半导体 2024 年 02 月 20 日 [Table_Title] AMD 产业链核心封测厂，先进封装多点开花 核心观点： [Table_Summary] ⚫ 第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有 7 个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 ⚫ 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂 AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元攀升至 214.29 亿元，CAGR 为 31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 ⚫ 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC 率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元，CAGR 将超过行业年复合增速（4.34%）达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。 ⚫ 绑定 AMD 共享 AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD 陆续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD 业绩将充分受益于 AI 行业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权，和 AMD 开启“合作+合资”模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得了技术许可，得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI 等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。 ⚫ 投资建议：我们预计，公司 2023-2025 年营收分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%，EPS 分别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。 ⚫ 风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。 [Table_StockCode] 通富微电(002156) [Table_InvestRank] 推荐 (首次) 分析师 [Table_Authors] 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 [Table_Market] 市场数据 2024-02-19 股票代码 002156 A 股收盘价(元) 21.78 上证指数 2,910.54 总股本(万股) 151,641 实际流通A股(万股) 151,623 流通 A 股市值(亿元) 330 相对沪深 300 表现图 [Table_Chart] 资料来源：同花顺，中国银河证券研究院 相关研究 [Table_Research] -30%-20%-10%0%10%20%30%通富微电沪深300 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 [Table_ReportTypeIndex] 公司深度报告 主要财务指标预测 [Table_MainFinance] 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（亿元） 214.29 236.87 283.82 327.23 收入增长率% 35.52 10.54 19.82 15.30 归母净利润（亿元） 5.02 1.43 10.63 14.00 利润增速% -47.53 -71.59 645.36 31.71 毛利率% 13.90 11.70 14.50 15.00 摊薄 EPS(元) 0.33 0.09 0.70 0.92 PE 65.79 231.57 31.07 23.59 PB 2.39 2.36 2.19 1.99 PS 1.54 1.39 1.16 1.01 资料来源：公司公告，中国银河证券研究院 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 3 [Table_ReportType] 公司深度报告 投资概要： 驱动因素、关键假设及主要预测： 集成电路封测业务：受益于 AI 浪潮来临、消费终端温和复苏、存储行业触底回升、AMD 业绩驱动等因素，假设 2023-2025 年公司集成电路封测业务收入分别为 231.27/276.54/317.77 亿元，同比增长 10%/20%/15%。同时受行业回暖带来的稼动率提升、附加值较高的先进封装业务不断发展、存储等下游行业产品价格上涨等因素共同作用，假设 2023-2025 年公司集成电路封测业务毛利率分别为 11.30%/14.10%/14.55%。 其他业务：受益于半导体行业触底反弹，假设 2023-2025 年公司其他业务收入分别为 5.6/7.28/9.46 亿元，同比增长30%/30%/30%；假设 2023-2025 年公司其他业务毛利率分别为 28%/30%/30%。 我们预计，公司 2023-2025 年营业收入分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%，EPS 分别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年