电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间

1/32 证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业深度报告 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 先进封装制造系列一：AI 浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间 2024 年 01 月 17 日 分析师 陈睿彬 (852) 3982 3212 chenrobin@dwzq.com.hk 行业走势 数据来源：Wind 相关研究 张一凡对本文有较大贡献，特此 致谢。 增持（首次） [Table_Summary] 投资要点 ◼ 封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB 类产品占封装成本比重40-50%，FC 类占封装成本比重 70-80%。相较于普通 PCB，IC 封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其 中 硬 质 封 装 基 板 应 用 最 为 广 泛 。 硬 质 封 装 基 板 中 应 用 于MEMS、通信和内存芯片、LED 芯片的 BT 封装基板和应用于CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片的 ABF 封装基板占据了绝大部分市场份额。随着人工智能的快速发展，下游 AI 以及 HPC 相关产品需求增加，具有更加高性能的高层板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）是未来发展趋势。 ◼ 封装基板市场整体呈三足鼎立，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%。封装基板行业集中度较高，强者恒强。根据 Prismark 数据统计，2016-2021 年 IC 载板市场 CR10均在 80%以上，2022 年为 85%进一步提升。中美高度重视封装基板产业，正加速追赶。 ◼ 从载板发展未来看：BT 和 ABF 依然是核心增长驱动力，玻璃基板可能是行业十年后的创新方向。 ◼ BT 载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动。全球存储行业市场规模出现环比提升，存储市场回暖拐点确立。 ◼ ABF 载板：AI 加速成长，全球领先企业加速扩产。随着半导体行业高速率、大容量等趋势变化，ABF 载板需求增速加快，由于供需出现缺口，为了提升 ABF 载板的供应能力，日、韩、中国台湾地区的龙头封装基板供应商纷纷投资扩建 ABF 载板产能。大算力芯片向先进封装迈进将成为 ABF 载板需求成长的主因。此外，ABF的另一个推动因素就是 AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。Chiplet 封装技术的崛起进一步推动 ABF 载板需求。 ◼ 玻璃基板是未来创新发展方向。Intel 希望其成为下一个重新定义芯片封装的边界，计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端 HPC（高性能计算）和 AI 芯片。 ◼ IC 载板由于直接和裸芯片相连，其制造存在资金（大）、技术（难）、客户（慢）三重壁垒，三重壁垒巩固龙头地位。封装基板行业与半导体周期共振，24 年有望随着下游景气度回暖筑底反弹。 ◼ 投资建议：封装基板市场资金大、技术难、客户慢的特点造就了强者恒强的地位，同时 AI 浪潮将带动先进封装大趋势，ABF 载板将充 分 受 益 ， 因 此 建 议 关 注 ABF 载 板 布 局 领 先 的 龙 头 厂 商IBIDEN、新光电气、欣兴、南亚电路。 ◼ 风险提示：下游需求复苏不及预期；原材料价格波动风险；行业竞争加剧风险。 [Table_Tag] Error! Unknown document property name. 2/32 行业深度报告 东吴证券（香港） 请务必阅读正文之后的免责声明部分 内容目录 1. 封装基板：芯片封装环节核心材料 ................................................................................................. 5 2. 行业竞争格局：日中韩三足鼎立，ABF 载板受益 AI 大趋势 ...................................................... 9 2.1. 封装载板：PCB 增速最快细分领域，先进封装驱动封装基板成长 ................................... 9 2.2. 日、中国台湾、韩三足鼎立，中国大陆、美国加速追赶.................................................. 11 2.3. BT 载板：韩国领先，受益存储芯片规模增长驱动 ............................................................ 13 2.4. ABF 载板：AI 加速成长，全球领先企业加速扩产 ............................................................ 15 2.5. 玻璃基板：未来创新发展方向.............................................................................................. 20 3. 行业总结：三重壁垒巩固龙头地位，与半导体周期共振 ........................................................... 22 3.1. 三重壁垒巩固行业龙头地位.................................................................................................. 22 3.2. 封装基板行业与半导体周期共振，24 年有望筑底反弹 ..................................................... 23 4. 投资建议：关注 ABF 载板布局领先的全球龙头厂商 ................................................................. 26 4.1. Ibiden ....................................................................................................................................... 26 4.2. 新光电气.................................................................................................................................. 27 4.3. 欣兴电子..........