电子：晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动

证券研究报告 行业动态 晶圆载具：晶圆“保险箱”，高端产品国产替代进程启动 [Table_Rating] 增持（维持） [Table_Summary]  主要观点 污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一，而晶圆载具是污染控制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅片制造厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输）、无接触HWS等品类。基于应特格数据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度，从而使得对晶圆载具的性能要求提升。 经测算，2026年中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望达32亿，市场由海外头部公司垄断。我们基于全球/中国大陆晶圆厂产能数据对FOUP与FOSB的潜在市场规模进行了测算，测算结果为：2023年全球/中国大陆FOUP+FOSB市场规模有望分别实现90/21亿元，到2026年全球/中国大陆FOUP+FOSB市场规模或将分别达到123/32亿元；其中，FOSB占比较高，在全球和中国大陆市场占比均超过80%。从竞争格局来看，头部公司垄断该市场，昌红科技披露美国应特格、日本信越合计市场份额高达80%-90%；而国内多数厂商或生产小尺寸晶圆载具较多，或较少涉猎生产难度较大的高端大尺寸产品。另外，我们认为晶圆载具的特性决定其市场或具有一定的抗周期性。晶圆载具的主要功能为储存、运输晶圆，因此当半导体在下行周期时，库存晶圆仍有储存和运输需求，晶圆载具或仍有望保持一定的市场规模。 原材料/注塑工艺/模具设计/产品验证均具有挑战性。制造晶圆载具的难点如下：越精密的芯片对防污染的要求越高，从而对晶圆载具原材料的释气性提出了更高要求，国产厂商在原材料方面或存在掣肘；载具本身精度要求很高，因此对模具设计和注塑工艺要求较高。另外，国产厂商作为行业后入者或面临着验证难度大、周期长的问题。例如，FOUP用于在晶圆厂内运输晶圆且过程中需要和100-200个工艺工具接触，我们认为这意味着客户或需要考虑晶圆载具和各机台的适配性，因此新产品或需要经历较长的验证周期；同时，这一点将有助于验证通过的企业与客户建立高黏性合作关系、构建较高的行业壁垒。 断供风险推动高端晶圆载具国产替代进程快速启动。我们认为由于应特格&信越中国大陆收入占比偏低、复杂的国际形势、中国半导体耗材国产替代进程逐步加快等原因，海外企业或不会优先保障对中国大陆客户的供应（例如，此前中国台湾家登集团就发出通知暂停向中国大陆企业供货）。因此，中国大陆客户对于导入国产晶圆载具的积极性有望提升。顺应该趋势，昌红科技与鼎龙股份共同成立鼎龙蔚柏，有望打破海外企业在12英寸晶圆载具市场上的垄断。鼎龙蔚柏在2023年4月完成了工厂的整体建设及装修工程，设备也已陆续到位调试，在7月 开始向多家国内主流FAB厂商送样验证。  投资建议 维持电子行业“增持”评级，我们认为，国内相关厂商有望受益于①12 寸晶圆厂产能提高、②部分晶圆厂为避免断供而引入国内供应商、③国产高端晶圆载具验证过程持续推进。建议关注昌红科技、鼎龙股份。 [Table_RiskWarning]  风险提示 产品性能提升不及预期，晶圆厂产能扩张不及预期，市场竞争风险。 [Table_Industry] 行业: 电子 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 马永正 Tel: 021-53686147 E-mail: mayongzheng@shzq.com SAC 编号: S0870523090001 联系人: 杨蕴帆 Tel: 021-53686417 E-mail: yangyunfan@shzq.com SAC 编号: S0870123070033 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《本土晶圆代工扩产积极，韩国存储芯片出口恢复正增长》 ——2023 年 11 月 20 日 《中芯国际资本开支上调提振设备&材料景气度，2024 年有望成 AI PC 元年》 ——2023 年 11 月 15 日 《存储价格上行趋势有望延续，看好安卓链复苏机遇》 ——2023 年 11 月 11 日 -10%-7%-4%-1%2%5%8%11%14%11/2202/2304/2306/2309/2311/23电子沪深3002023年11月21日 行业动态 请务必阅读尾页重要声明 2 目 录 1 晶圆载具兼具储存、运输与污染控制等功能，是影响良率的重要产品 ............................................................................................... 3 2 2026 年中国大陆 FOUP+FOSB 市场规模有望达 32 亿，头部公司垄断市场 .................................................................................... 5 3 虽有多重挑战，但断供风险推动国产替代进程快速启动 ............ 8 4 风险提示 ................................................................................... 10 图 图 1：FOSB、FOUP、HWS 应用领域.................................. 3 图 2：影响晶圆良率的污染物及晶圆良率对净利润的影响 ..... 4 图 3：全球晶圆载具需求分布（按地区） .............................. 6 图 4：日本信越 2023 财年营收结构（按地区） .................... 9 图 5：美国应特格 2022 年营收结构（按地区） .................... 9 表 表 1：晶圆载具 FOUP 与 FOSB 介绍 .................................... 3 表 2：晶圆载具产业链典型公司整理 ...................................... 5 表 3：海外主要晶圆载具厂商情况梳理 .................................. 6 表 4：2023-2026 年 FOUP 和 FOSB 全球与中国大陆市场规模测算 ............................................................................. 7 行业动态 请务必阅读尾页重要声明