探寻2024年新股择股路径(一):设备崛起,“自主”与“未来”双主线
证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明探寻2024年新股择股路径(一):设备崛起,“自主”与“未来”双主线新股专题报告新股专题报告2023年10月29日华金证券研究所新股组 分析师 李蕙SAC执业证书编号:S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明u 制造强国,设备为先。设备装备作为制造业产业链中心环节,为贯彻我国制造强国战略、发挥制造业对于经济发展和创新转型的基础支撑作用,应当努力推动我国本土设备产业大发展,向设备端要效率、要质量。u 当前,推动国产设备崛起已经成为国内共识;而在国家安全和大国竞争的考量之下,自主设备和未来产业设备又是国产设备发展的重中之重。u 新股以“新”立身,与政策指引方向和产业发展方向结合,从零到一、从一到十是新股投资的重要主旨;对于设备类新股,我们倾向于应当顺势围绕着“自主”和“未来”双主线布局。具体就2024年细化投资方向来看,其中,1)自主线或应当从国家安全出发,围绕国产化率,布局当前国产化率偏低、且已经在细分领域取得一定突破的产业链核心新股标的;半导体设备、自动化数控生产设备、精密科学仪器等海外禁令方向或是核心线索;2)未来线主要关注海外新技术实践,以海外映射为布局方向;机器人、人工智能、新型电池、未来通信网络等海外和国内都重点强调的未来方向或为核心线索。u 从过去新股表现实证来看,表现优异的设备类新股基本面共性可能均满足稀缺性,同时还伴随着成长被验证或关键事件催化。u 风险提示:上市公司业绩不达预期、政策风险、数据信息统计偏差风险、过去经验不代表未来、系统性风险等。主要观点: 3请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1、制造强国,设备为先• 涉及国家安全,高度强调设备安全自主• 大国竞争需要,持续强调提前布局未来产业2、顶层谋划国产设备崛起,强调“自主” 和“未来”• 自主线:大发展安全、围绕国产化率,半导体、数控自动化、精密科研等设备预计为核心• 未来线:海外映射,机器人、AI算力配套设备、未来通信网络等海外重点投入方向3、围绕双主线,2024年设备类新股投资方向细化4、设备类新股投资特征,稀缺+成长验证或稀缺+事件催化目录 4请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明u 我国为全球制造大国,制造业是我国发展的核心支撑之一。u 以全球主要的制造大国对比来看,我国人均产出可能相对偏低。1.1 聚焦设备发展:我国正处于制造大国向制造强国迈步的关键期0.005.0010.0015.0020.0025.0030.00中国美国德国日本韩国图1:2021年多国制造业增加值占GDP比重资料来源:Wind数据,世界银行,国家统计局,各国统计部门,华金证券研究所 - 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 0.0010,000.0020,000.0030,000.0040,000.0050,000.0060,000.00中国美国德国日本韩国图2:多国制造业人均产出对比制造业用工人数-万人制造业增加值-亿美元平均产出 5请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.2 聚焦设备发展:设备在各个制造业行业大多占据着中心地位u 根据一般定义,设备有通用设备、专用设备,通用设备包括机械设备、电气设备、特种设备、办公设备、运输车辆、仪器仪表、计算机及网络设备等,专用设备包括矿山专用设备、化工专用设备、航空航天专用设备、公安消防专用设备等。u 设备位居国民经济产业链中游,种类繁多,应用广泛,在制造业各环节中具有不可代替的地位。u 设备在一定程度上决定了生产制造的效率和质量;有望推动我国制造业从大到强。上游材料能源中游设备下游农产品工业品生活消费品等资料来源:华金证券研究所绘制 6请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明u 2023年10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则,限制中国购买和制造高端芯片的能力,并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。u 2023年6月,荷兰阿斯麦发表声明,根据该国最新出口管制规定,自9月起,出口浸润式DUV光刻系统必须先拿到由该国政府提供的出口许可证。u 2022年10月,BIS发布新规,约束采用美国技术的境外生产的外国产品;若其为EAR特定管制技术或软件的直接产品或生产、或生产其的任何工厂或工厂的“主要成分”为任何前述软件或技术的直接产品,则该等外国产品也将受到EAR管辖,再出口、转让(境内)应向BIS申请出口许可证。u 不完全统计,截止到2022年末,被美国商务部工业与安全局列入“实体清单”的中国公司有639家,其中超过155家公司在拜登上任以来被新列入实体清单;其中华为,中兴、中科曙光、海康威视、大华股份、科大讯飞、浪潮信息、旷视科技、商汤科技、依图科技、云从科技等知名企业在列。2.1 顶层设计强调自主 :海外禁令持续加码,自主可控迫在眉睫资料来源:澎湃新闻,腾讯新闻,华金证券研究所整理 7请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明海外出口限制光刻机EDA高端数控机床航空发动机先进芯片高端光刻胶氟化聚酰亚胺成膜设备磁性材料高端碳纤维超高纯钛特种钢2.1 顶层设计强调自主 :被纳入禁令的技术和商品林林总总资料来源:华金证券研究所绘制 8请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2.1 顶层设计强调自主 :可能尚未纳入禁令但主要依赖海外供应资料来源:华金证券研究所绘制操作系统高端医疗影像设备船舶柴油发动机高端传感器透射电子显微镜通用电子测试测量设备高端质谱仪真空蒸镀设备创新药先进疫苗抗原抗体高端靶材聚醚醚酮光学膜数码印花材料 9请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明资料来源:美国驻华大使馆和领事馆官网,美国商务部工业与安全局(BIS)官网,搜狐新闻,凤凰网,华金证券研究所2.1 顶层设计强调自主 :逆全球化凸显 “不足”-以半导体为例限制领域具体内容晶圆制造技术用于5nm生产精加工晶圆的某些技术材料金刚石、氧化镓两种半导体衬底材料软件混合增材制造/计算机数控工具EUV掩模计算光刻软件设计GAAFET架构的先进芯片EDA软件工具(主要用于3nm及以下芯片设计)芯片14-16nm逻辑芯片超过下面任一参数范围的高性能计算芯片:(1)芯片的I/O带宽传输速率大于或等于600 Gbyte/s;(2)“数字处理单元 原始计算单元”每次操作的比特长度乘以TOPS 计算出的算力之和大于或等于4800TOPS;(3)新增一个“性能密度阈值”(英伟达A100/H100、A800/H800,AMD MI25系列芯片,英特尔Gaudi2系列数据中心或被禁止出售)半导体设备先进制程相关生产设备逻辑制程14/16nm以下制程生产设备、存储器制程DRAM 18nm以下生产设备、NAND快闪存储器128层以上生产设备光刻设备EUV光刻机、EUV薄膜及生产设备、光源波长193nm以下及分辨率低于45nm的光刻机、用于EUV光刻胶涂覆、加热、显影的设备薄膜沉积设备用于硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗外延生长的特定薄膜沉积设备、特定的半导体沉积设备热处理设备 0.01Pa以下的真空
[华金证券]:探寻2024年新股择股路径(一):设备崛起,“自主”与“未来”双主线,点击即可下载。报告格式为PDF,大小5.49M,页数43页,欢迎下载。