国产替代新材料系列之一：电子特气乘风起，高端突破正当时

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 [Table_Title] 电子特气乘风起，高端突破正当时 ——国产替代新材料系列之一 002407 [Table_IndNameRptType] 基础化工 行业研究/深度报告 [Table_IndRank] 行业评级：增持 报告日期： 2023-06-30 [Table_Chart] 行业指数与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：王强峰 执业证书号：S0010522110002 电话：13621792701 邮箱：wangqf@hazq.com 分析师：刘天文 执业证书号：S0010523040001 电话：18811321533 邮箱：liutw@hazq.com [Table_Report] 相关报告 主要观点： [Table_Summary]  电子特气是电子工业的“粮食”，是产业链国产化的核心一环 电子特气是指运用在特定领域中，对产品种类、纯度、配方、性质等有特殊要求的气体（纯度一般大于 5N），广泛应用于半导体、平板显示及其它电子产品的生产过程，是电子工业生产中不可或缺的关键性原材料。电子特气核心技术指标为超纯化和混配工艺，其中大规模集成电路对气体纯度的要求高达 6N 及以上，同时，气体的杂质含量也要低于 1×10-7，技术壁垒极高。电子特气凭借多品类和多纯度的特性，几乎贯穿于微电子加工从前端晶圆生长到后端封装测试环节的全流程，被誉为电子工业的“粮食”。从全球电子特气市场的角度来看，目前行业呈现出高技术壁垒和高附加值的特征，未来随着下游应用的不断升级与迭代，高端电子特气需求的将呈现出爆发式的增长。从国内电子特气市场的角度来看，我国电子特气行业呈现高端产能不足，进口依赖严重的状态，下游晶圆制造的产业升级迅速与国产高端电子特气市场分散、产能不足的矛盾日益加剧，因此高端电子特气是整个半导体产业链国产化的核心一环 。换而言之，产业链的松散和稀缺也带来了较大的国产替代新机遇，率先布局高端产能，拥有丰厚技术储备的企业有望在未来产业链的爆发中占据先机，迎来更大的发展空间。  需求端：集成电路/面板/光伏三轮驱动，高端产能需求日益迫切 电子特气市场空间广阔，2025 年全球规模超 60 亿美元。电子特气下游应用广泛，其中半导体、平板显示和光伏为三大主要需求来源。其中，半导体产业对电子特气的拉动主要表现为集成电路高端化带来的电子特气量价齐升；平板显示对电子特气的拉动主要表现为产业升级与迭代带来的电子特气品类需求提升；光伏对电子特气的拉动主要表现为装机量快速增长带动电子特气量的增长。市场空间方面，根据 TECHCET 发布的数据，2022 年全球电子特气市场规模为 50.01 亿美元，同比增长 8.43%，创下历史新高。预计到 2025年，全球电子特气市场规模将达到 60.23 亿美元，2022-2025 年均复合增速为 6.39%，行业规模持续增长，未来空间广阔。 集成电路：大晶圆和先进制程芯片将显著提升电子特气用量，预计2026 年我国电子特气需求将达到 4.78 万吨。从整体需求端来看，全球集成电路行业依旧处于快速发展时期。根据 IC Insights 发布的数据，2022 年全球集成电路销售额创下历史新高，达 5651 亿美元，同比增长 11%，2017-2022 年均增速为 8.68%。从投资周期角度来看，SEMI 预计 2024 年全球半导体设备投资将逐步回暖至 920亿美元，同比增长 21%。随着全球半导体设备的投资额回升，有望带动包括电子特气在内的相关材料需求。从国内市场来看，我国持续加大半导体设备投资，连续三年蝉联榜首。设备投资落地拉动晶圆产能扩张，根据 SEMI 统计数据显示，2021-2023 年，全球半导体行业将新建 84 座大规模芯片制造工厂，其中中国大陆三年内计划-33%-24%-15%-5%4%13%6/229/2212/223/236/23基础化工沪深300[Table_CompanyRptType] 行业研究 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 34 证券研究报告 新建 20 座晶圆厂，排名世界第一。电子特气作为晶圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，占原材料成本的比例高达 15%，将充分受益于全球集成电路行业的快速发展。根据测算，我国集成电路用电子特气在 2026 年需求将达到 4.78 万吨，其中 12 英寸晶圆所需的高端特气需求将达到 4.05 万吨，行业发展空间广阔且高端化趋势明显。 面板：2024 年全球需求回暖，技术迭代带动特气需求持续增长。从需求端来看，2024 年全球面板行业将呈现回暖趋势，进而带动相关电子特气的需求。根据 Omdia 发布的市场统计数，预计从 2024 年开始全球电视显示面板出货量将逐步回暖，结束长达五年的行业下滑期。而且全球显示面板出货面积预计在 2024 年将达到 2 亿平方米，创下历史新高。同时，从技术迭代的角度来看，OLED 凭借优异的综合性能，在部分领域如智能穿戴设备逐渐取代 LCD，渗透率稳步提升。根据 TrendForce 的统计数据，2022 年，全球智能手机OLED 渗透率达到 48%，2023 年有望进一步提升至 51%的水平。而生产 OLED 所需要的电子特气种类为 24 种，远超生产 LCD 所需的 15 种，因此，未来随着 OLED 渗透率的提升，将对电子特气品类有着更高的需求。 光伏：装机量快速增长，带动电子特气新需求。光伏发电将凭借政策驱动及装机成本降低迎来市场高速增长，2022 年，全球新增光伏装机量 191.45 GW，同比增长 35.55%；我国新增光伏装机量 62.37 GW，同比增长 62.37%。太阳能电池市场旺盛将带动上游原材料需求上升，未来光伏用电子特气需求将保持快速增长态势。  供给端：行业注入壁垒高，保障供应链安全+产业降本趋势下国产特气大有可为 电子特气技术壁垒高，国外企业仍占据行业主导地位。电子特气行业主要有三大壁垒，分别为制造壁垒、品类壁垒和客户壁垒。高壁垒增加了行业的准入难度，而国外凭借先发优势和持续的技术积累抢占了全球绝大多数市场份额。根据亿渡数据，2020 我国电子特气85%的市场份额均被以美国空气化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德为代表的外国企业所占据，我国企业所占市场份额仅为 15%，国产化率亟需提升。 保障供应链安全+产业降本+政策扶植+企业技术突破，电子特气国产化进程加速。一方面，受制于国际贸易争端，从我国半导体供应链安全的角度来看，电子特气国产化是大势所趋。另一方面，从半导体产业降本的趋势来看，由于国产电子特气的价格一般远低于进口产品，而且国内电子特气生产企业还通过整合销售渠道和运输模式为下游客户进一步降低运输成本。因此，在产业链降本的趋势下国产电子特气有望加速替代进口产品。此外，电子特气作为一种“卡脖子”材料，我国政策大力支持自主化，未来发展空间广阔。而且，[Tab