电子行业周报:国家重视半导体产业发展,关注算力-国产化产业链布局
请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 国家重视半导体产业发展,关注算力&国产化产业链布局 证券研究报告/行业周报 2023 年 6 月 11 日 评级:增持(维持) 分析师:王芳 执业证书编号:S0740521120002 Email:wangfang02@zts.com.cn 分析师:杨旭 执业证书编号:S0740521120001 Email:yangxu01@zts.com.cn 分析师:李雪峰 执业证书编号: S0740522080004 Email:lixf05@zts.com.cn 分析师:游凡 执业证书编号:S0740522120002 Email:youfan@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 312 行业总市值(百万元) 4,437,152 行业流通市值(百万元) 2,310,333 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 【中泰电子】半导体周跟踪:中芯国际 Q2 指引向好,看好行业复苏和国产替代主线 【中泰电子】半导体周跟踪:季报密集发布期,关注重点公司业绩 【中泰电子】半导体周跟踪:多款AI 模型发布,半导体板块止跌反弹 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2021 2022 2023E 2024E 2021 2022 2023E 2024E 韦尔股份 96 3.8 0.8 1.8 2.9 25 119 53 33 0.4 买入 兆易创新 103 3.5 3.1 1.6 2.8 29 34 63 36 -1.3 买入 圣邦股份 104 1.9 2.4 1.7 2.6 53 43 61 39 -2.1 买入 士兰微 30 1.1 0.7 1.1 1.4 28 41 28 21 0.6 买入 复旦微电 54 0.6 1.4 1.8 2.4 86 39 30 23 0.9 买入 江丰电子 70 0.4 0.9 1.6 2.4 174 78 44 29 0.6 买入 北方华创 307 2.0 4.8 4.6 6.1 151 64 66 50 -17.8 买入 兴森科技 15 0.4 0.3 0.3 0.5 41 53 51 29 51.3 买入 备注:股价取自 2023 年 6 月 9 日收盘价 投资要点 市场整体下跌,半导体指数下跌 3.38% 当周(2023/6/5/-2023/6/9)市场整体下跌,沪深 300 指数跌 0.65%,上证综指涨 2.20%,深证成指跌 1.86%,创业板指数跌 4.04%,中信电子跌 2.69%,半导体指数跌 2.55%。其中:半导体设计跌 3.5%(中颖电子跌 11.5%,全志科技跌 11.2%),半导体制造跌0.3%(中芯国际 A 股下跌 0.4%,中芯国际 H 股上涨 6.1%),半导体封测涨 1.7%(通富微电涨 4.8%,长电科技涨 4.2%),半导体材料跌 2.1%(彤程新材跌 7.43%,立昂微-6.56%),半导体设备跌 0.4%(中微公司下跌 11.4%,华海清科下跌 8.0%),功率半导体跌 5.30%(捷捷微电下降 7.4%,士兰微下降 6.5%)。 1)目前国家对集成电路产业重视程度升级,产业政策力度有望加大,国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及 Chiplet 等投资机遇。 2)近期海外巨头陆续发布 Q1 业绩,算力服务器产业链超预期,人工智能需求火热,建议关注 AIGC 相关投资机会。 行业新闻 1)国务院总理视察拓荆科技、芯源微 6 月 8 日,国务院总理在辽宁调研期间来到沈阳拓荆科技公司和芯源微公司,得知两家企业一些关键技术和重要产品实现了突破,总理非常高兴并表示:推进科技创新,主体是企业、关键在人才,要围绕产业发展需求,聚天下英才而用之,全面提高人才自主培养质量,积极培育良好创新生态,促进产学研深度融合,让更多科技型企业茁壮成长。大家要瞄准产业发展制高点,集中力量突破一批关键核心技术。 2)三星计划提高 NAND 晶圆价格 根据 Digitimes,三星 5 月底再向模组客户提出 NAND Wafer 报价将上涨。 3)台积电先进封测六厂正式启用 实现 3D Fabric 全自动封测 台积电 6 月 8 日宣布先进封测六厂正式启用,成为台积电第一座实 3DFabric 整合前段至后段制程(测试服务)的全方位自动化先进封测厂,同时为 TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。台积电表示,先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的 3D(SoIC)和 2.5D(InFO、CoWoS)封装及先进测试等多种 TSMC 3DFabric 先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高效率。台积电先进封测六厂于 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业周报 2020 动工,厂区位于竹南科学园区,面积达 14.3 公顷,是台积电最大的封测厂。 重要公告 三安光电:6 月 8 日发布公告,湖南三安和意法半导体签署《合资协议》,双方在重庆市设立合资公司-三安意法半导体(重庆)有限公司,预计投入总金额为 32 亿美元,将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为 6.12 亿美元,湖南三安持股比例为 51%,意法半导体持股比例为 49%,均以货币资金分期出资,主要从事碳化硅外延、芯片生产。合资公司使用 ST International 同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方 ST International(或 ST International 指定的任何实体)。项目在取得各项手续批复后开始建设,2025 年完成阶段性建设并逐步投产,2028 年达产,规划达产后生产 8 英寸碳化硅晶圆 10,000片/周。 扬杰科技:扬州扬杰电子科技股份有限公司于 2023 年 6 月 6 日与东南大学签署了《东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心合作协议》,本着“优势互补、深度合作,加快发展”的原则,经双方友好协商,决定共建“东南大学-扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”,在功率半导体领域(尤其是宽禁带功率器件领域)进行深层次合作,开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片,包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计等项目的开展,加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。 力芯微:公司 6 月 7 日公告,因股东自身资金需求,无锡创投拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持其所持有的公司股份不超过 4,010,781 股,即不超过公司总股本的 3%。 投资建议: 建议关注 AI 以算力为基础的芯片供应链机遇: (1) AI 应用:大华股份、海康威视; (2) 服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康; (3) C 端 AI 应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者; (4) Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会:
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