晶升股份深度报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速

证券研究报告 | 公司深度 | 半导体 http://www.stocke.com.cn 1/23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 晶升股份(688478) 报告日期：2023 年 05 月 14 日 碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速 ——晶升股份深度报告 投资要点  国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者，绑定大客户实现快速成长 公司目前已经形成了 8-12 英寸 28nm 制程以上半导体级单晶硅炉、6 英寸碳化硅单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业绩快速增长，2019-2022 年营收与归母净利润分别实现复合增速 113%、60%。  碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张 碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021 年国内厂商产出规模占全球市场份额不足 10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来 2-5 年，国内碳化硅衬底产能有望实现约 10 倍以上的新增产能增长，同时带来 74.40 亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为 27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过 20 亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货，未来有望快速成长。  12 英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放 目前国内 12 英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为 30%左右，公司现有国内市场占有率为 9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展，到 2025 年将带来 97.47 亿元的单晶硅炉市场空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过 9 亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。  募投加强研发与产能建设，迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产 为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障公司未来业绩快速增长，公司募资 4.76 亿元用于扩充产能和加强研发，未来 2-4 年将新增各类单晶炉产能 1,100 台/年。  盈利预测与估值 我们预测公司 2023-2025 年的营业总收入分别为 4.36/7.28/9.91 亿元，同比增速分别为 96%/67%/36%，归属母公司净利润分别为 0.73/1.34/1.93 亿元，同比增速为110%/85%/44%，对应 EPS 为 0.70/1.29/1.86 元，对应 PE 分别为 63.29/34.30/23.82倍，首次覆盖，给予“买入”评级。  风险提示 下游行业发展不及预期的风险，客户相对集中的风险，市场竞争风险。 投资评级: 买入(首次) 分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 qiushiliang@stocke.com.cn 分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 jianggaozhen@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥44.24 总市值(百万元) 6,121.32 总股本(百万股) 138.37 股票走势图 相关报告 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 221.99 435.96 728.17 991.00 (+/-) (%) 13.89% 96.39% 67.03% 36.09% 归母净利润 34.54 72.54 133.85 192.76 (+/-) (%) -26.49% 110.04% 84.52% 44.02% 每股收益(元) 0.33 0.70 1.29 1.86 P/E 129.90 63.29 34.30 23.82 资料来源：浙商证券研究所 0%7%14%20%27%34%23/0423/05晶升股份上证指数晶升股份(688478)公司深度 http://www.stocke.com.cn 2/23 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 半导体和碳化硅长晶炉领先者，绑定头部客户实现快速发展 ................................................................ 5 1.1 深耕半导体和碳化硅单晶炉，绑定沪硅率先突破大硅片单晶炉 ................................................................................... 5 1.2 股权结构清晰稳固，核心高管产业背景深厚 ................................................................................................................... 6 1.3 绑定核心头部客户，业绩稳步增长 .................................................................................................................................. 7 1.4 IPO 募投加码研发和扩产，应对国内半导体产业蓬勃发展 ........................................................................................... 8 2 国产替代叠加大硅片扩产，半导体级 12 寸单晶炉发展加速 .................................................................. 9 2.1 国内半导体大硅片加速扩产，单晶炉成长空间巨大 ....................................................................................................... 9 2.2 海外公司仍主导国内半导体级单晶硅炉，国产替代空间广阔 ..................................................................................... 11 2.3 公司半导体级单晶硅炉国内领先，新品研发与新客户开拓齐头并进 ......................................................................... 13 3 国产碳化硅衬底加速扩产，碳化硅单晶炉需求旺盛 .............................................................