半导体：TDDI迎拐点，23H2景气度有望回升

http://www.huajinsc.cn/1 / 11请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 05 月 18 日行业研究●证券研究报告半导体行业快报TDDI 迎拐点，23H2 景气度有望回升投资要点 主要面板驱动 IC 企业财务数据营收：联咏 2023 年驱动 IC 业务各月度营收均低于去年同期水平，但呈逐月上升趋势。奇景 23Q1 驱动 IC 业务营收为 63.14 亿新台币，同减 38.59%，环减8.85%，具体看，大尺寸驱动 IC 营收为 16.11 亿新台币，同减 19.73%，环增21.8%；中小尺寸驱动 IC 营收为 47.03 亿新台币，同减 20.26%，环减 12.8%。毛利率：23Q1 联咏、奇景、敦泰毛利率分别为 41.91%、28.1%、19%，环比+1.36pcts、-2.4pcts、+0.74pcts。2022 年韦尔显示驱动业务毛利率为 44.35%，同减 16.55pcts。晶门科技综合毛利率为 34.31%，同减 5.69pcts。我们认为，随着面板驱动 IC 的逐月恢复，价格有望逐渐恢复至常态水平，经过上一轮缺货后，供需关系渐稳，预判价格弹性低于上一轮景气高点。 TDDI 开始恢复下单，23H2 行业景气度有望回升奇景：23Q2 智能手机和平板电脑有恢复迹象，预计增长两位数；尤其是 TDDI产品经历了数个季度的低迷后，客户开始恢复下单，同时库存去化顺利。敦泰：随着中国本土柔性屏出货量增加，AMOLED 触控产品有望回到正常出货水准。汇成股份：根据下游客户的下单情况，预计 23Q2 开始行业景气度大概率会出现明显回升。 国产封测厂商技术成熟，供应链稳定性得到保证晶合集成：公司所代工的主要产品为 DDIC。截至 23 年 4 月公司已实现 150nm至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。汇成股份：公司是中国本土少数同时拥有 8 寸和 12 寸产线的显示驱动芯片全流程封测企业。颀中科技：公司拥有目前行业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力。 国产 TDDI 市占率提升，需求回暖带领市场反弹随着 OLED 智能手机需求回暖，预计 2023 年 DDIC 总需求量微增至 79.8 亿颗。全球大尺寸 DDIC 市场以中国台湾和韩系厂商为主，中国本土厂商在大尺寸DDIC 市场的总份额增至 19%，创下历史新高。全球 AMOLED 智能手机 DDIC市场由韩系厂商主导。TDDI：TDDI 的高集成度能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，符合当下智能手机高屏占比的发展趋势。Omdia 预测 2023 年全球 TDDI需求量将达到 10.37 亿颗。目前，中国台湾厂商主导全球 LCD 智能手机 TDDI投资评级领先大市-A维持一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-10.44.86-0.77绝对收益-15.062.92-2.01分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告芯朋微：立足 AC/DC 丰富产品线，协同效应助力多领域突破-【芯朋微】 2023.5.11半导体：制程设备一枝独秀，弱复苏基调 CIS/功率/存储盈利改善-【半导体行业动态分析】2023.5.7安路科技：加强研发投入，FPGA 领先企业稳健发展-【安路科技】 2023.5.3扬杰科技：一季度环比明显改善，新品放量布局高成长赛道-【扬杰科技】 2023.5.3澜起科技：短期需求承压，算力高需求助力长远发展-【澜起科技】 2023.5.3北方华创：【北方华创】 2023.5.3深南电路：需求疲弱短期承压，服务器 PCB/载板助力高端渗透-【深南电路】 2023.5.3 行业快报http://www.huajinsc.cn/2 / 11请务必阅读正文之后的免责条款部分市场，前六大厂商中有四家来自中国台湾，合计占比约 67.5%。随着国内面板厂商进一步崛起，国内配套驱动 IC 也进一步提升市占率，集创北方和韦尔股份（豪威）分别占据 19.9%和 10.8%的市场份额，位居全球第三和第五。Omdia预计，2023 年车载 TDDI 出货量为 4400 万颗，2026 年车载 TDDI 渗透率将超50%。Synaptics 表示与多个分立 IC 相比，TDDI 可使单车成本降低多达 10 至15 美元。投资建议：建议关注国产 TDDI 龙头厂商韦尔股份，晶合集成，汇成股份，颀中科技，格科微等； 风险提示：下游需求复苏低于预期、去库存效果低于预期、系统性风险。 行业快报http://www.huajinsc.cn/3 / 11请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录一、主要面板驱动 IC 企业财务数据....................................................................................................................4二、TDDI 开始恢复下单，23H2 行业景气度有望回升........................................................................................5三、国产封测厂商技术成熟，供应链链稳定性有望提升.....................................................................................5四、台韩厂商主导面板驱动市场，需求回暖带领市场反弹................................................................................. 61、DDIC：手机需求回暖有望实现微增，台系和韩系厂商为主............................................................ 62、TDDI：高屏占比趋势注入增长动力，台系厂商主导市场................................................................ 7五、风险提示......................................................................................................................................................9图表目录图 1：三家中国台湾公司营业收入（亿新台币）.................................................................................................4图 2：三