电子行业周报：如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？

http://www.huajinsc.cn/1 / 17请务必阅读正文之后的免责条款部分2026 年 04 月 25 日行业研究●证券研究报告电子行业周报如何看待 AI 基础设施升级带来电子布需求暴涨？投资要点 AI 服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前 AI 服务器正从传统的CPU 架构向 GPU 集群架构升级，PCB 板层数从 14-24 层增加至 20-30 层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划 2026 年明确量产新一代 Rubin 架构 GPU Rubin 支持 224Gbps 的超高传输速率，互联带宽达到 1.8TB/s，承载芯片的 PCB 板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为 PCB 的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。 800G 以上交换机同样有望带动 Q 布需求增长。2022 年以来，随着 AI 服务器、交换器加速往高阶 800G 提升，带动高频高速 CCL 和 PCB 的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到 1.6T 时，所需要的电子布 Df 值应小于 0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此 Q 布或将成为较好的解决方案，未来若800G 以上的交换机出货量持续提升，有望带动 Q 布的需求进一步增长。 智能终端热量要求提升有望带动电子布需求快速提升。目前 Low CTE 主要用在芯片封装载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在 iPhone 机身等封闭、紧凑的环境中，热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此 Low CTE 玻璃纤维布将是手机管理热量的关键部分。据华尔街见闻报道，2025 年 iPhone17 首次采用 Low CTE 玻纤布，我们认为未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替换为 Low CTE 玻纤布，有望成为 Low CTE 未来需求增长的重要驱动因素。 建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好 AI PCB 上游产业链标的：宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工等。华为正式发布《智能世界 2035》与《全球数智化指数 2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到 2035 年全社会算力总量将实现高达 10 万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U 等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。 风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益11.182.7650.52绝对收益17.774.1876.55分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师王延森SAC 执业证书编号：S0910525100001wangyansen@huajinsc.cn相关报告光力科技：整机/核心零部件/耗材闭环，受益AI 深化及半导体自主可控-华金证券-电子-公司深度-光力科技 2026.3.30电子：如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？-华金证券-电子-周报 2026.3.20电子：AI &半导体：英特尔 2026 年 Q1 指引不及预期-华金证券-电子-周报 2026.1.24电子：AI &半导体：台积电大幅提升 2026 年资本开支-华金证券-电子-周报 2026.1.18电子：AI &半导体：英伟达加速成长，业绩指引超预期-华金证券-电子-周报 2025.11.23电子：DeepSeek-V3.1 加速国产算力-华金证券-电子-周报 2025.8.23电子：AI &半导体：市场持续旺盛，液冷趋势加速-电子 2025.8.17行业周报http://www.huajinsc.cn/2 / 17请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录1、如何看待 AI 基础设施升级带来的电子布需求暴涨........................................................................................ 31.1 算力浪潮：驱动电子布行业迈向高端化升级.......................................................................................... 41.2 交换机迈入超 800G 时代，引爆 Q 布增长新引擎.................................................................................. 61.3 原材料与工艺：从源头到成品的技术鸿沟..............................................................................................92、行情回顾......................................................................................................................................................102.1 周涨跌幅排名.......................................................................................................................................103、行业高频数据跟踪....................................................................................................................................... 113.1 存储器价格...........................................................................................................................................124、投资建议..............................................................................