固收深度报告：材料篇（3）之电子特气，南电转债，半导体产业链复盘

证券研究报告·固定收益·固收深度报告 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 固收深度报告 20230409 半导体产业链复盘——材料篇（3）之电子特气：南电转债 2023 年 04 月 09 日 证券分析师 李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 liyong@dwzq.com.cn 证券分析师 陈伯铭 执业证书：S0600523020002 chenbm@dwzq.com.cn 相关研究 《 绿 色 债 券 周 度 数 据 跟 踪（20230403-20230407）》 2023-04-08 《 二 级 资 本 债 周 度 数 据 跟 踪（20230403-20230407）》 2023-04-08 [Table_Tag] [Table_Summary] 观点 ◼ 本系列报告旨在盘点各类转债的“生命轨迹”，一方面将被盘点转债作为深度学习案例加以研究并给出后市展望，另一方面对案例间的普适性加以总结归纳，以对后市把握其他相似转债轨迹有所借鉴。 ◼ 本篇作为半导体产业链复盘——材料篇（3），将盘点半导体材料中电子特气相关的标的，包括南电转债；杭氧转债、华特转债将在材料篇（4）中讨论。 ◼ 后市观点： 南电转债：截至 2023 年 4 月 6 日，南电转债和立昂转债收盘价分别为144.17 元、142.19 元，转股溢价率则分别为 22.24%、9.59%，比较起来南电转债的配置性价比弱于立昂转债，但仍为优秀的投资标的，投资者可考虑在多细分领域布局，享受半导体行情对产业链不同环节的分化弹性带来的收益、博南电转债“戴维斯双击”的机会。 ◼ 风险提示：强赎风险，正股波动风险，发行人违约风险，转股溢价率主动压缩风险。 请务必阅读正文之后的免责声明部分 固收深度报告 东吴证券研究所 2 / 21 内容目录 1. 半导体材料细分领域——电子特气基本面盘点 ................................................................................... 4 2. 半导体产业链可转债复盘——上游材料篇（3） ............................................................................... 12 2.1. 南电转债（123170.SZ） .............................................................................................................. 14 3. 风险提示 ................................................................................................................................................. 20 rQmPnNoOtQpMsRyRrNpRsN7N8QaQsQoOnPpMeRrRnRkPqQuN6MqRoQNZsOwPwMsQpO 请务必阅读正文之后的免责声明部分 固收深度报告 东吴证券研究所 3 / 21 图表目录 图 1： 半导体产业链 ................................................................................................................................... 4 图 2： 2020 年全球晶圆制造材料市场结构............................................................................................... 4 图 3： 2021 年全球晶圆制造材料市场结构............................................................................................... 4 图 4： 2009-2021 年全球集成电路销售额(亿美元)、中国集成电路销售额(亿元)及其同比增长率 (右轴) .................................................................................................................................................................. 5 图 5： 2009-2026E 全球半导体产业市场规模及 yoy (右轴) .................................................................... 5 图 6： 2017-2024E 全球电子特气市场规模(亿美元)及 yoy ..................................................................... 6 图 7： 2017-2024E 中国电子特气市场规模(亿元)及 yoy ......................................................................... 6 图 8： 半导体晶圆制造各环节所涉电子特气及对应工艺 ....................................................................... 6 图 9： 电子特气在半导体制造环节中的具体应用及各环节主要参与公司 ........................................... 7 图 10： 2021 年中国电子特气下游应用领域占比情况............................................................................. 8 图 11： 2020 年中国电子特气市场格局 ..................................................................................................... 9 图 12： 中国电子特气国产替代率（含预测） ......................................................................................... 9 图 13： 所盘电子特气细分赛道相关转债存续规模（亿元） ............................................................