半导体行业深度报告CHIPLET：延续摩尔定律—先进制程替代之路！

http://research.stocke.com.cn1/10请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_main]行业研究类模板深度报告半导体行业报告日期：2022 年 8 月 7 日CHIPLET：延续摩尔定律—先进制程替代之路！──行业深度报告行业公司研究｜半导体行业｜：蒋高振 执业证书编号：S1230520050002：021-80106844：jianggaozhen@stocke.com.cn[table_invest]行业评级半导体行业看好[Table_relate]相关报告1《电子周观点丨底层国产化（3）：28nm→14nm，国内半导体设备企业布局如何？》2022.05.24[table_research]报告撰写人：蒋高振联系人：赵洪报告导读Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的 SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏 920，AMD 的 Milan-X 及苹果 M1 Ultra 等。预计 Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求，带来发展新机遇。投资要点Chiplet：延续摩尔定律—先进制程替代之路！随着先进制程迭代到 7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的 SoC 架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet 方案明显改善了 SoC 存在的问题。Chiplet 方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过 Chiplet 方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。巨头布局：华为/AMD/Apple—产品案例视角！国际巨头华为、AMD、英特尔积极积极布局 Chiplet 并推出相关产品。华为于2019 年推出了基于 Chiplet 技术的 7nm 鲲鹏 920 处理器，典型主频下 SPECintBenchmark 评分超过 930，超出业界标杆 25%。AMD 今年 3 月推出了基于台积电 3D Chiplet 封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S 桥接工艺的 M1 Ultra 芯片，两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。产业革新：先进封装+IP 复用—供应链之关键！国际厂商 Intel、TSMC、Samsung 等多家公司均创建了自己的 Chiplet 生态系统，积极抢占 Chiplet 先进封装市场。长电科技于 6 月加入 UCIe 产业联盟，去年年推出了 XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。通富微电与 AMD 密切合作，现已具备 Chiplet 先进封装技术大规模生产能力。Chiplet 模式下 IP 重复利用有助于 IP 供应商实现向 Chiplet 供应商转变，向硬件进军。潜在受益公司先进封测：通富微电、长电科技等；设计 IP 公司：芯原股份等；封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等；封装载板：兴森科技等。风险提示先进封装进展不及预期；科技领域制裁加剧。证券研究报告股票报告网[table_page]行业深度报告http://research.stocke.com.cn2/10请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录1. Chiplet：延续摩尔定律—先进制程替代之路！ ........................................................................31.1. Chiplet 助力先进制程弯道超车.....................................................................................................................................31.2. 灵活性+低成本催生 Chiplet 需求................................................................................................................................ 42. 巨头布局：华为/AMD/Apple—产品案例视角！...................................................................... 42.1. 华为：首推 7nm Chiplet 云服务器方案.......................................................................................................................42.2. AMD：联手台积电推出 3D Chiplet 方案.....................................................................................................................52.3. 苹果：双 M1 Max 互连缔造高性能方案.....................................................................................................................53. 产业革新：先进封装+IP 复用—供应链之关键！......................................................................63.1. 先进封装提升设计弹性................................................................................................................................................ 63.2. IP 复用提高设计经济性.................................................................................................................................................84. 受益标的：聚焦封装/设备/IP 环节与供应链变革！ .................................................................. 9图表目录图 1：Chiplet 架构芯片示意图...................................................................