2022中国半导体行业投资深度分析与展望

2022中国半导体投资深度分析与展望云岫资本合伙人&CTO 赵占祥|2半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐数据来源： Wind （数据截止到2022年7月1日） 、云岫资本整理1：样本为139家2021年前上市的A股半导体公司，市值做归一化处理，并将2020/12/31作为基期半导体细分领域上市公司1市值走势 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00 2.201/1/20214/1/20217/1/202110/1/20211/1/20224/1/2022设备材料设计IDM电子元器件分销制造封测科创板半导体公司市值分布• 市值50亿及以下上市公司数量增加• 2022年1-4月，科创板上市的14支半导体新股中有7支首日破发，未盈利企业100%破发；5月以来，科创板上市的半导体新股无首日破发2118278850亿及以下50亿-100亿100亿-300亿300亿-500亿500亿及以上• 稀缺性高和盈利能力强的公司，仍逆势增长公司名称业务7/14市值（亿元）上市日期首日涨幅PE（TTM）拓荆科技半导体设备2252022/4/2028.41%336纳芯微车规模拟芯片4302022/4/2212.90%157龙芯中科CPU芯片3232022/6/2448.30%153|3半导体企业上市活跃，科创板募集资金首次超过主板数据来源：Wind（数据截止到2022年7月1日）、安永、云岫资本整理科创板半导体公司分布情况• 432家科创板上市公司中有84家半导体公司，占比19%；从细分行业来看，EDA 1家，材料12家，设备8家，设计40家，制造1家，封测2家， IDM 4家，电子元器件14家• 2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高2019-2022H1新增半导体上市公司数量31271521301805101520253035402019202020212022H1其他科创板EDA, 1.2%材料, 14.3%设备, 10.7%设计, 48.8%制造, 1.2%封测, 2.4%IDM, 4.8%电子元器件, 16.7%• 2022H1科创板IPO 54家企业，其中半导体企业18家，占比33%• 半导体企业上市活跃，推高了科创板筹资额，2022H1科创板整体募集资金总额为1,155.56亿元，同比增长63.15%，首次超过主板|4半导体行业投资热度依旧，芯片市场冰火两重天数据来源：IT桔子、中国汽车工业协会、Gartner、博世、AlixPartners LLP、云岫资本整理• 2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币198254275349373478686318235.13232.761878.01689.9861.912316.282013.74797.4601002003004005006007008000500100015002000250020152016201720182019202020212022H1事件数量融资规模（亿元）2015-2022H1半导体行业融资事件数量及规模2022E年智能手机及新能源汽车出货量变化全球中国5.8%18.3%55%63%• 高通已砍骁龙8系列订单约10% -15%，并预计年底将把两款旗舰移动芯片降价30%-40%• 芯片仅满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%• 今年上半年有100万辆汽车产能受到影响，半导体短缺对汽车行业的影响将持续到2024年|5市场创新、技术革命、高端国产替代是半导体投资的热点汽车芯片Chiplet半导体设备与材料|6汽车芯片篇|7数据来源：中国产业信息网、ICVTanK、车东西、兴业证券研究所、特斯拉官网、普华永道、云岫资本整理01. EE架构升级中央网关ECUECUECUECUECUECUECUECUDCUECUECUDCU中央网关中央计算DCUDCUDCUDCUDCU品牌蔚来蔚来上汽理想小鹏北汽特斯拉特斯拉车型ET7ET5R ES33One L9G9极狐阿尔法SModel Y Model 3上市/更新时间20222022202220222022202120222022自动驾驶芯片英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin英伟达Orin华为MDC810特斯拉FSD特斯拉FSD自动驾驶总算力(TOPS)101610161000+508508400144144满足级别L3L3L3L4L4L2L2L2摄像头11111311121388毫米波雷达55655601超声波雷达1212121212121212激光雷达11112300传感器数量合计2929322931342021分布式架构域集中式架构中央计算式架构自动驾驶芯片汽车架构、传感器、收费模式多重升级，主流车企为更高级别自动驾驶预埋硬件• 多类传感器信号数据融合、决策与控制指令输出等大量计算将由一颗芯片完成02. 传感器数量增加自动驾驶等级L1L2L3L4L5超声波雷达88121212毫米波雷达01~3568摄像头1581012激光雷达00135合计914~16263137特斯拉汽车软件服务类型费用自动辅助驾驶Autopilot$2,000-3,000完全自动驾驶FSD$12,000或$199/月软件应用升级（信息娱乐/续航/动力升级/OTA加速包等）根据产品类型收费高级连接服务（实时路况/卡拉OK/流媒体等）$9.99/月03. 软件订阅服务推出• 到2030年，汽车软件数量增长将超过300%，软件在消费者感知价值中的占比将达到60%，是未来汽车产业中的重要利润点|8数据来源：未来智库、汽车之家、特斯拉、国泰君安证券研究所、佐思汽车研究、云岫资本整理• 自动驾驶芯片平台多为异构SoC，由CPU+GPU+XPU+其他功能模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等）组成。异构IP的配置非常重要，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力公司芯片型号自动驾驶等级工艺制程算力（TOPS)功耗（W）主要合作车企英伟达XavierL2-L512nm3030小鹏、上汽、一汽、奔驰OrinL2-L57nm20045理想、蔚来、上汽AtlanL4-L5-1000--高通SnapdragonRideL1-L55nm36065长城MobileyeEyeQ4L2-L328nm2.53小鹏、蔚来、威马、理想、长城、 广汽、大众、宝马EyeQ5L3-L47nm2410吉利、宝马华为Ascend 310L212nm168长城、长安、北汽Ascend 610L3-L47nm16053-特斯拉FSDL314nm7272Model S/X/3地平线征程2L1-L228nm42理想、长安、长城、奇瑞、上汽、 广汽、一汽、奥迪征程3L3-L416nm52.5理想征程5L3-L47nm9620比亚迪、红旗、自游家自动驾驶芯片异构SoC芯片成为主流，国产自动驾驶芯片已上车特斯拉FSD SoC芯片框图ISPLPDDR4VideoEncodeCamera I/FGPUNPUNPUSafety SystemSecuritySystemCPU