半导体行业并购趋势报告

半导体行业并购趋势报告“整合浪潮蓄势待发”关注「云岫资本」公众号回复「半导体并购」，获得本篇报告添加报告发布人微信期待更多交流！|2数据来源：企名片、Choice、云岫资本整理执行摘要 | 国内半导体并购即将进入并购整合期（1/2）2643384134775645895404003292272220162015201220182013201420172019202020212022H1新增公司在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市（127个）未来有望通过并购驱动成长764171833372220192021202020142015201720162022H1国内每年新成立半导体公司数量A股每年上市半导体企业数量（截止2022H1，半导体相关上市公司总共199个）6.24.43.53.78.05.34.82020H12019H12021H12022H1申报前一年收入中位数申报当年收入中位数近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，大体量的半导体公司已完成上市科创板申报半导体公司的营收规模728989107140177199911187718437956349320192022H120162018201720212020A股上市半导体公司总市值（百亿元）A股半导体上市公司数量A股半导体公司数量和市值变化A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护单位：亿元|3执行摘要 | 国内半导体并购即将进入并购整合期（2/2）全球半导体国内半导体 2013年以前：国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体上市企业仅22家 2013-2017年：并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展 2018年至今：中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前A股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购已经悄然发生小规模并购期发展阶段大额整合拆分期 2000年前，全球IC设计产业保持着20%以上的增速 IC设计公司不断涌现，出现成长投资和IPO潮，上市公司市值体量普遍偏小 中小规模交易盛行：并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下阶段特征 整体市场空间充足 Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下 中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现 供需动态平衡，市场保持平稳增长 行业竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有爆发式增长 2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设计公司成长起来 开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿规模以上的大额并购，偶有分拆出现 2010年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金并购频繁发生 设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU会先发生并购： 半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势 芯片设计：模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展 未来并购趋势：随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增加，国内企业有望进入大额整合拆分期全球半导体所处阶段国内半导体所处阶段|4全球并购趋势分析全球并购趋势4•2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（1/2）5•2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（2/2）6•技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易7•横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（1/2）8•横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（2/2）9•纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强10•并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧11|5全球并购 | 2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（1/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义77170951181691,0776172842663157802273904002015201020112014201320121,0072016201720182019202020211,180单位：亿美元2010-2021年全球半导体并购交易额➢2014年及以前，平均年交易126亿美元➢驱动因素：通信技术从3G发展到4G驱动模拟芯片，射频芯片，wifi芯片并购，存储芯片阶段洗牌，并购体现规模效应➢ 创纪录，超过此前7年总和➢ 驱动因素：芯片公司为了应对营收增长放缓和成本上涨➢2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高，达到1,180亿➢驱动因素：▪应对科技产业（5G、AI、IoT）爆发增长，为全面数字世界（尤其是数据中心）做整合规划。疫情也对数字化转型起到了催化剂作用▪汽车智能化，为智能驾驶布局数据来源： IC Insights，芯思想，不包括IC公司对软件和系统级业务的收购、半导体设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易高通计划以390亿美元收购NXP，交易未完成英伟达计划以400亿美元收购ARM，交易失败|6全球并购 | 2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（2/2）全球半导体并购对我们的借鉴意义77170951181691,0771,0072842663151,180227201720202014201020112016201320122015201820192021单位：亿美元2010-2021年全球半导体并购交易额数据来源： IC Insights，芯思想，不包括IC公司对软件和系统级业务的收购、半导体设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易➢ 近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（5笔）和2020年（5笔）➢ 2020年的5笔90亿美元以上并购中，有4笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局，相比2015年趋势显著3701901671671062015年90亿美元规模以上交易（亿美元）Western Digital收购SanDiskAvago收购BroadcomNXP收购FreescaleIntel收购AlteraLam收购KLA-Tencor布局数据中心40035020910090Nvidia收购ARM2020年90亿美元规模以上交易（亿美元）ADI收购MaximAMD收购XilinxMarvell收购InphiSK Hynix收购Intel NAND布局数据中心|7数据来源：公开信息，Wind，云岫资本整理全球并购 | 技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易全球半导体并购对我们的借鉴意义❑ 以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑❑ 海外半导体市场已高度成熟，特别是模拟芯片市场，甚至胜负已分。每个细分领域都已经逐渐进入到并购整合，寡头垄断的阶段❑ 半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数