电子行业周观点:硅料价格小幅上涨,华为公布3D封装专利
[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] 硅料价格小幅上涨,华为公布 3D 封装专利 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——电子行业周观点(04.04-04.10) [Table_ReportDate] 2022 年 04 月 11 日 [Table_Summary] 行业核心观点: 上周电子指数(申万一级)整体下跌,跌幅为-4.67%,跑输沪深300指数3.61个百分点。按子行业划分,二级行业中其他电子Ⅱ板块跌幅最小,为-3.32%;半导体板块跌幅最大,为-5.58%。电子板块整体估值仍然偏低,投资价值显著。上周的行业动态中,硅材料方面,单晶、多晶用料价格小幅上涨,主要受光伏产业链下游需求旺盛、整体供应偏紧所致。半导体封装方面,华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备专利,能够在保证供电需求的同时,解决采用硅通孔技术导致的高成本问题。随着芯片工艺尺寸越发逼近理论物理极限2nm,3D封装技术有望进一步提高芯片集成度和性能。建议投资者关注电子行业重要景气赛道,推荐存储、MCU和功率半导体等景气度细分领域。 投资要点: ⚫ 光伏硅料、硅片价格小幅上涨:4月6日,集邦咨询公布了光伏产业链供应价格数据,单晶用料、多晶硅片价格小幅上涨;据上海有色网数据显示,国内多晶硅致密料、单晶硅片价格自今年2月份以来持续上涨;主要是由于需求端受国内光伏建设和出口增长带动,光伏用硅料需求不断升高;同时,由于晶种、拉晶等工艺限制,硅料、硅片产能增加受限,供需错配下,硅料、硅片价格不断升高。按当前生产企业产能建设计划推算,光伏硅料价格上涨趋势或将覆盖2022年全年。 ⚫ 华为公布3D封装专利,有利于降低芯片成本:4月5日,华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备,专利摘要显示,该技术能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的高成本问题。近年来,半导体工艺尺寸不断下降,目前台积电、三星已经实现5nm制程规模化生产,这是自2019年实现7nm制程以来的又一大突破性进展,集成电路晶体管密度进一步上升、运算能力再次提高。但是随着硅材料的理论物理极限2nm被不断逼近,摩尔定律在未来将倍受考验。近年来备受关注的3D封装技术通过将多个芯片封装在一起,可以进一步实现集成电路晶体管密度的提升,在后摩尔时代实现集成电路产品性能的不断提升。 ⚫ 行业估值水位逐渐进入较低区间:SW电子板块PE(TTM)为23.30倍,显著低于4G建设周期中的峰值水平88.11倍。 ⚫ 上周电子板块表现有所回升:上周申万电子行业367只个股中,上涨30只,下跌332只,持平5只,上涨比例为8.17%。 ⚫ 风险因素:俄乌冲突持续的风险;贸易摩擦风险;技术研发跟不上预期的风险;同行业竞争加剧的风险。 [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源:聚源,万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 关注我国集成电路产业国产替代空间 英伟达芯片性能突破,意法半导体再度涨价 日本地震或将短期加剧半导体产业供给短缺,国产化进程亟待加速 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号: S0270520050001 电话: 075583228231 邮箱: xiaqy1@wlzq.com.cn -30%-20%-10%0%10%20%30%电子沪深300证券研究报告 行业周观点 行业研究 [Table_Pagehead] 证券研究报告|电子 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 11 页 $$start$$ 正文目录 1 行业动态 ........................................................................................................................... 3 1.1 硅材料板块 ................................................................................................................... 3 1.2 集成电路板块 ............................................................................................................... 3 2 电子板块周行情回顾 ....................................................................................................... 3 2.1 电子板块周涨跌情况 ................................................................................................... 3 2.2 子板块周涨跌情况 ....................................................................................................... 4 2.3 电子板块估值情况 ....................................................................................................... 5 2.4 个股周涨跌情况 ........................................................................................................... 5 3 电子板块公司情况和重要动态(公告) ....................................................................... 6 3.1 关联交易 ....................................................................................................................... 6 3.2 股东增减持 ................................................................................................................... 8 3.3 大宗交易 ...............................................................................................
[万联证券]:电子行业周观点:硅料价格小幅上涨,华为公布3D封装专利,点击即可下载。报告格式为PDF,大小1.32M,页数11页,欢迎下载。
