电子行业研究：存储/CPU/模拟芯片龙头业绩超预期，谷歌发布第八代TPU

敬请参阅最后一页特别声明 1 存储/CPU/模拟芯片龙头业绩超预期，谷歌发布第八代 TPU。近期，存储芯片龙头 SK 海力士、CPU 龙头英特尔及模拟芯片龙头德州仪器发布了最新的财报，从三家公司的业绩表现及展望来看，AI 相关的业务都呈现了强劲的增长。4 月23 日，SK 海力士宣布今年 Q1 营收同比增长 198.1%，达到 52.58 万亿韩元；营业利润同比增长 405.5%，达到 37.6103万亿韩元，连续第四个季度创下新高。营业利润率达到 71.5%，创公司历史新高。DRAM 占总收入的 78%，NAND 闪存占21%。由于需求旺盛，DRAM 售价较上一季度上涨约 60%，NAND 闪存售价上涨约 70%。SK 海力士表示，一季度淡季不淡，AI 基础设施的投资增加，需求依然强劲，公司通过扩大 HBM、大容量服务器 DRAM 模块和 eSSD 等高附加值产品的销售，继续保持业绩上升趋势。4 月 23 日，英特尔公布 2026 财年第一财季财报。26Q1 实现营收 136 亿美元，同比增长7%，连续第六个季度超市场预期。其中数据中心与 AI 业务（DCAI）营收达 51 亿美元，同比增长 22%。随着 AI 从训练向推理和智能体演进，CPU 在算力系统中的“主机”地位被重新定义，英特尔积极受益。4 月 23 日，德州仪器发布强劲业绩预测。第一季度销售额增长 19%至 48.3 亿美元，每股收益为 1.68 美元，均远超分析师预期的 45.2 亿美元和1.38 美元，其中数据中心业务增长率高达 90%。公司预计第二季度营收在 50 至 54 亿美元之间，超分析师此前平均预期的 48.5 亿美元。Google 在 CloudNext26 大会上正式发布了其第八代 TPU，包括 TPU8t 和 TPU8i。8t 将主要用于大模型训练，8i 将用于推理、采样与推理服务。TPU8t 具备极致扩展性：单个超级集群（Superpod）可扩展至 9600 个芯片，提供高达 2PB 的共享高带宽内存。配合新的 Virgo 网络，理论上可以支持多达 100 万个芯片组成的逻辑集群，实现近乎线性的性能增长。8i 拥有 384MB 的巨大片上 SRAM，可以将复杂的模型（如 MoE 架构）的 KV 缓存完全保留在芯片上，从而极大减少数据传输延迟。网络拓扑采用 Boardfly 架构，这种新拓扑结构减少了网络直径，使 1152 个 TPU能像一个低延迟单元一样协同工作。在处理混合专家模型（MoE）时，其单位美元性能比前代（Ironwood/TPUv7）提升了 80%。两者均采用了 Google 自研的 Arm 架构 AxionCPU 作为宿主处理器，相比传统 x86 实例，性价比提升了 100%。两款芯片均原生支持 Google 最新的液冷技术，以维持高性能运作。两者在单位瓦特性能上均比前代提升了 2 倍，这对于降低 AI 运营的 TCO 至关重要。研判谷歌 TPUv8 下半年迎来出货旺季，Q2 产业链进入备货状态，建议关注受益产业链。从 SK 海力士、英特尔及德州仪器业绩超预期，谷歌 TPU 快速迭代，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从 SK 海力士、英特尔及德州仪器业绩超预期，谷歌 TPU 快速迭代，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程产能排满、加速扩产及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。接下来进入 Q1 业绩密集公布期，建议持续关注 AI 产业链公司 Q1 业绩，其他核心公司业绩也有望超预期，我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 用使顺花同(权授)台平讯资方三第供仅告报此 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表