2025年年度报告摘要

广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688020公司简称：方邦股份广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案由于报告期内公司净利润为负，同时研发投入保持较高强度，最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超 15%，为更好推进产品技术持续创新迭代及市场开拓，综合考虑公司经营计划、研发投入及未来发展资金需求，公司 2025 年度拟不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司 2025年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板方邦股份688020不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名王作凯赵璇联系地址广州市黄埔区东枝路28号广州市黄埔区东枝路28号电话020-82512686020-82512686传真020-32203005020-32203005电子信箱dm@fbflex.comdm@fbflex.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。其中电磁屏蔽膜、电子铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜是公司报告期内的主要收入来源。2、主要产品及服务情况（1）电磁屏蔽膜电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是 2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。（2）铜箔产品广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要报告期内，公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线宽线距已细至 10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，主要使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP 的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP），主要应用于多种类常规覆铜板及线路板；反转处理铜箔（RTF），主要应用于高频高速板；超低轮廓铜箔（VLP）和高频超低轮廓铜箔（HVLP），主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板等。报告期内公司量产的电子铜箔主要为 HTE、LP 和 RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。（3）挠性覆铜板挠性覆铜板（FCCL）是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动 FPC 制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对 FPC 的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL 是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路 FPC 的制备。公司采用自研自产原材料（主要是 RTF 铜箔和 PI/TPI）的技术路径生产 FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。（4）电阻薄膜（埋阻铜箔）随着 5G 通讯技术应用、芯片制程日益先进以及高速高性能电子产品的骤增，电子电路发展倾向于小型化、易封装、高频高速特点。传统无源器件贴装使 PCB 表面焊盘增多、PCB 可用表面积减少、焊盘元件间的寄生效应增加，造成高频信号传输不稳定。采用埋入式技术实现无源器件如电阻等一体化集成替代常规的表面贴装电阻，成为解决该问题的重要手段。电阻在无源元器件中占主要组成，电阻埋入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间，而且电路板表面焊接点将产生电感量，埋入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。同时由于消除了焊接点(电路板上最容易引入故障的部分)，可靠性也得到了明显提高。相比于传统电阻元器件，电阻薄膜成为替代传统表面贴装电阻器件的最佳技术路线，在电阻功率放大、电压转换、信号输入/输出、温度补偿和电源滤波等方面发挥着重要作用。2.2 主要经营模式1、采购模式公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行 ISO9000广州方邦电子股份有限公司2025 年年度报告摘要标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。2、生产模式公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性