上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告摘要

上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688368公司简称：晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司 2026 年 4 月 17 日召开的第三届董事会第四十二次会议审议，公司 2025 年度利润分配及资本公积转增股本预案具体为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 10 元（含税），同时以资本公积每 10 股转增 4 股，不送红股。根据截至本报告披露日公司总股本扣减回购专户中的股份数后的股本 127,939,287 股测算，预计派发现金红利总额为人民币 127,939,287.00 元（含税），合计转增 51,175,714 股，实际派发金额和转增股数将以实施 2025 年度权益分派股权登记日登记的股数为基础进行计算。上述方案尚需提交公司年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板晶丰明源688368不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨彪毛诗媛联系地址中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层电话021-50278297021-50278297传真021-50275095021-50275095电子信箱IR@bpsemi.comIR@bpsemi.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四大产品线。LED 照明驱动芯片，是用于控制 LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。AC/DC 电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。高性能计算电源芯片，是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的产品为大电流降压型 DC/DC 芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等，主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要应用场合为 AI 数据中心、AIC 显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要电机控制驱动芯片，包括电机驱动及电机控制芯片，其中电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为 MCU，即微控制单元。MCU 芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与电机控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。2.2 主要经营模式公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。1、研发模式公司产品研发以客户需求为主，根据产品线收集的国内外市场及客户动态形成产品需求，研发部门及产品线部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。2、采购模式公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。3、生产模式公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。4、销售模式公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。上海晶丰明源半导体股份有限公司2025 年年度报告摘要2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司所属行业为“集成电路”。2025 年，全球半导体行业在经历 2023-2024 年的下行周期后，呈现温和复苏态势。下游需求逐步回暖，库存水平回归正常，行业景气度有所提升。公司的主要产品 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及新能源汽车、AI 服务器、AI 计算卡等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加。同时电机控制芯片市场随着家电能效标准提升和工业自动化推进稳步增长，BLDC 电机替代传统电机的趋势加速。(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况电源管理芯片具有较高的技术壁垒。目前国内市场呈现两极分化，掌握核心技术与自主工艺平台