芯源微2025年年度报告摘要

沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688037公司简称：芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2026年4月17日召开的第三届董事会第六次会议审议通过了《关于公司2025年年度利润分配预案的议案》，截至本公告日，公司总股本为201,627,296股，扣除回购专用证券账户中股份数102,607股后的剩余股份总数为201,524,689股，以此为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利7,254,888.80元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。本次利润分配方案尚需公司 2025 年年度股东会审议通过后方可实施。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板芯源微688037/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘书杰李辰联系地址辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号电话024-86688037024-86688037传真86-24-2382620086-24-23826200电子信箱688037@kingsemi.com688037@kingsemi.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司成立于 2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要1、前道涂胶显影设备作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。2、前道清洗设备（1）前道化学清洗设备公司战略性新产品前道化学清洗机已于 2024 年 3 月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种 SPM 工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP 后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达 90%以上。机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，洁净度已达到先进制程所需水平。沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要（2）前道物理清洗设备前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。3、后道先进封装设备（1）涂胶显影设备、单片式湿法设备公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术 BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度 PR、PI 涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV 深孔清洗、Flux 清洗等清洗、去胶及 lift-off 剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要（2）临时键合、解键合设备公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对 Chiplet 技术解决方案，可应用于 InFO、CoWoS、HBM 等 2.5D、3D 技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配 60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品 TTV 及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要4、化合物等小尺寸设备公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于 4-8 寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED 工艺生产环节。2.2 主要经营模式1、盈利模式公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游客户销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备及产品备件的销售，其他业务收入来源于维修服务等。2、采购模式公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。3、研发模式公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，产品与技术研发项目相结合的研发创新机制。4、生产模式公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式，根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足不同客户对产沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025 年年度报告摘要品不同的技术指标和交期