2025年年度报告

安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告1 / 241公司代码：688019公司简称：安集科技安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告2 / 241重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。四、公司全体董事出席董事会会议。五、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人刘荣及会计机构负责人（会计主管人员）刘荣声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司董事会审议通过的利润分配预案及公积金转增股本预案为：公司2025年度拟以实施利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）。截至2026年4月14日，公司总股本为174,994,396股，以此计算合计拟派发现金红利总额为87,497,198.00元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约13.68%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的11.17%，剩余未分配利润结转以后年度分配；公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。本次利润分配方案尚需提交本公司2025年年度股东会审议通过。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用九、前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告3 / 241本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告4 / 241目录第一节释义...................................................................................................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................9第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................54第五节重要事项............................................................................................................................ 78第六节股份变动及股东情况......................................................................................................102第七节债券相关情况.................................................................................................................. 110第八节财务报告.......................................................................................................................... 113备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿载有公司法定代表人、财务负责人签章的财务报表安集微电子科技（上海）股份有限公司2025 年年度报告5 / 241第一节释义一、释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义安集科技、公司、本公司指安集微电子科技（上海）股份有限公司Anji Cayman指Anji Microelectronics Co. Ltd.，公司控股股东安续投资指宁波安续企业管理合伙企业（有限合伙）上海安集指安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司宁波安集指宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司台湾安集指台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司宁波安集投资指宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司北京安集指北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司安集电子材料指上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司新加坡安集指ANJI MICROELECTRONICS PTE. LTD.，宁波安集投资全资子公司法国 CT指CORDOUAN TECHNOLOGIES，新加坡安集全资子公司股东会指安集微电子科技（上海）股份有限公司股东会董事会指安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会高级管理人员指公司总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书《公司章程》指《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所报告期指2025 年 1 月 1 日-2025 年 12 月 31 日安集转债指安集微电子科技（上海）股份有限公司可转换公司债券化学机械抛光（CMP）指Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 技术由化学作用和机械作用两方面协同完成。化学机械抛光液、抛光液、研磨液指由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。研磨颗粒、纳米磨料指为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等品类。清洗技术指通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。通常在工艺之间进行，用于去除