2025年年度报告摘要

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300400证券简称：劲拓股份公告编号：2026-005深圳市劲拓自动化设备股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。中喜会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称劲拓股份股票代码300400股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书姓名胡毅办公地址深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园）传真0755-89481574电话0755-89481726电子信箱zqtzb@jt-ele.com2、报告期主要业务或产品简介公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域，报深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要2告期内主营业务结构保持稳定。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品 PCBA 生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合 “电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备” 以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。图：零缺陷焊接检测制造系统示意图自 2023 年公司调整战略方向，公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。在此指导下，当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。产品矩阵一：快速响应市场需求，性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察，劲拓紧跟行业广泛需求，构建了成熟的“标准化产品平台 + 功能定制开发” 的产品开发体系。这一模式的核心在于，我们将产品开发过程中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计，同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导，实现对客户定制需求的快速响应。通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元，公司实现了两大关键优势：首先，能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求，通过模块的灵活选配与组合，显著缩短定制化产品的开发与交付周期；其次，模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用率与采购规模，从而在保证产品高性能与高可靠性的同时，实现了领先于市场的成本管控能力。这种以模块化为基础的设计与生产模式，有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的矛盾，是公司核心竞争力的重要体现。另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代，以满足广泛的客户场景需求。深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要3真空回流焊系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。图例：真空辅助回流焊热风（无铅）回流焊系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。图例：无铅(氮气)热风回流焊系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。无铅(氮气)波峰焊锡装置图例：隧道式氮气波峰焊选择性波峰焊应用于PCB插件通孔焊接领域；能够满足军工电子、航空航天电子、汽车电子等高标准焊接性能需求，体现焊接工艺的灵活性和扩展性。图例：JT选择性波峰焊深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要4立式固化炉用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。图例：JTL系列立式固化炉MINILED专用视觉检测自动3D锡膏检测SPI焊点及元器件检测AOI•智能检测设备（AOI/SPI）公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。PCBA涂覆光学检测LED产品/长基板专用检测产品矩阵二：应对行业前沿技术变革，满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵近几年，因为电子电路板集成度大幅提升、PCB 结构及功能复杂度提升、以及 PCB 和芯片尺寸的显著增加，使得 PCBA 生产环节在面临全新技术挑战时，原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘：原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构 PCBA 时，工艺调整窗口大幅收窄，甚至因为在相同热工环境下严格且复杂的工艺要求而顾此失彼，最终影响 PCBA 生产过程的稳定性和成品的可靠性，这些问题成为产业愈发关注的焦点。需要说明的是，新的复杂结构 PCBA 产品，由于单块产品的价值量高，使得终端客户和 SMT 生产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源，并锚定全新的设备性能要求。为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求，劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。随着研究课题的深入，劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域，需要深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要5全新的研究方法和工具。劲拓通过自建基础研究团队，发挥高校产学研的协同，以及与客户的深度技术联合，正在形成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。该过程，除了为公司带来全新的客户关系，也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系，重构了全新的研发框架。该变化正在让公司以一个工艺标准定义者的身份，在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品，并逐步形成全新的产品矩阵。图：劲拓围绕前沿工艺要求正在建设的热工装备全新技术开发体系以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例，自立项开始至今，公司已经完成五代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。同步的，公司在该设备开发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力，并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。图：超大尺寸集成电路专用回流焊设备样机开发关键里程碑深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2025 年年度报告摘要6产品矩阵三：提升用户使用体验，基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵劲拓于 2024 年在 Nepcon Asia 亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊，正式向市场展示公司提出的热工装备三大智能功能，并提供具备生产现场测试的样机，落地技术实现路径。该热工装备的智能性