安徽耐科装备科技股份有限公司2025年年度报告摘要

安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688419公司简称：耐科装备安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年年度报告摘要安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经公司第五届董事会第十七次会议审议通过，公司2025年度利润分配预案拟定如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为114,551,669股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数656,690股后的股本113,894,979股为基数，拟每10股派发现金红利4元（含税），共计派发现金红利45,557,991.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额20,031,896.49元，现金分红和回购金额合计65,589,888.09元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例81.65%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称“回购并注销”）金额0元，现金分红和回购并注销金额合计45,557,991.60元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例56.71%。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板耐科装备688419不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄戎/联系地址安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号/电话0562-2108768/传真0562-2108779/电子信箱ir@nextooling.com/2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于 Weissenberg-Robinowitsch 修正的 PowerLaw 非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自 2016 年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2、主要产品公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的安徽耐科装备科技股份有限公司2025 年年度报告摘要塑料挤出成型装备企业。（1）半导体封装设备及模具在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如 TOWA、YAMADA 同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：A.保护作用。裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。B.支撑作用。支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。C.连接作用。连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。D.保证可靠性。任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前 IC 芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的 IC 芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善 IC 芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着 IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC 设计、IC 制造和 IC 测试并列、构成 IC 产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现