2025年年度报告摘要

深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688525公司简称：佰维存储深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自 2025 年年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读 2025 年年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅 2025年年度报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.1410元（含税）。截至2026年2月28日，公司总股本为467,131,710股，以此计算合计拟派发现金红利100,012,899.1110元（含税）。以上利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议通过，尚需公司2025年年度股东会审议通过。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板佰维存储688525不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名黄炎烽李帅铎联系地址广东省深圳市南山区众冠红花岭工业区2区4栋3楼广东省深圳市南山区众冠红花岭工业区2区4栋3楼电话0755-276157010755-27615701传真0755-267157010755-26715701电子信箱ir@biwin.com.cnir@biwin.com.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、 主营业务公司是一家面向 AI 时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及 AI 新兴端侧存储、PC 及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司深刻洞察 AI 技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家高新技术企业、科创 50 指数成分股，并获得上交所 2024—2025 年度信息披露 A 级评价。2、 主要产品或服务万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在智能移动及 AI 新兴端侧、PC 及企业级、智能汽车及其它应用等领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案分为DRAM 解决方案（如 LPDDR 及 DDR）、NAND Flash 解决方案（如 eMMC、UFS 及 SSD）以及多芯片封装(MCP)解决方案（如 uMCP、eMCP 及 ePOP）。（1）智能移动及 AI 新兴端侧存储公司为智能移动及AI新兴端侧提供全面的半导体存储解决方案组合，产品类型涵盖 LPDDR、eMMC、UFS、ePOP、uMCP、eMCP 等，广泛应用于智能手机、平板电脑、AI/AR 眼镜、智能手表、AI 学习机、具身智能及其他 AI 新兴端侧，能够在端侧设备紧凑、低功耗的环境中实现 AI实时功能。深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要1LPDDR公司 LPDDR 产品涵盖 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X 各类标准，容量覆盖8Gb 至 128Gb。其中，公司面向智能移动设备（智能手机、平板电脑）及 AI 新兴端侧设备的LPDDR5/5X 解决方案，可作为高效的工作缓存，助力支持 AI 功能的终端设备实现流畅的多任务处理与智能功能，并为实时健康监测、手势识别、预测警报等端侧 AI 应用提供低延时响应与稳定性能。该方案采用 1β纳米级工艺制造，数据速率最高可达 9600Mbps，相较前代产品功耗降低约25%，在提升 AI 处理效率的同时延长续航，并已被全球头部客户采用。公司已小批量出货封装尺寸为 8.26*12.4（mm）的紧凑型 FBGA245 LPDDR5X 产品，能够最大限度减少 PCB 占用空间，为更轻薄的终端提供更大的设计灵活性，支持 48Gb 至 128Gb 的多容量配置，能够满足多样化数据需求。随着 AI 终端加速演进，公司进一步开发了基于晶圆级先进封装技术的多层芯片堆叠与高容量超薄 LPDDR 解决方案，实现大容量、超薄化及更高数据传输效率。2UFS 及 eMMC公司提供 UFS 与 eMMC 整体解决方案，能够兼顾性能、容量与成本效益。其中，公司面向智能移动设备的 UFS 3.1 解决方案能够提供增强随机 IOPS，配备深度休眠模式，符合 JEDEC 标准，可在视频流与多任务场景下实现快速加载保存、低延时响应，助力智能移动设备实现更长的续航能力；公司面向智能移动设备的 eMMC 5.1 解决方案专为高可靠性及低缺陷率设计，支持命令队列、安全擦除、可靠写入与定制固件算法。公司针对 AI 新兴端侧设备的极致小型化需求，推出了升级款超小尺寸 eMMC，该产品尺寸仅为 7.16*7.16*0.73（mm），能够顺应智能穿戴设备向极致小型化、轻量化和超薄布局发展的趋势，在不增加终端整机体积的前提下增强 AI 性能，提升终端整机的设计弹性，该产品目前已送样客户。公司基于自研 SP1800 主控平台，推出 QLC eMMC解决方案，采用 4K LDPC 以及 SRAM ECC 等算法，在保障产品高可靠性的基础上，性能达到业深圳佰维存储科技股份有限公司2025 年年度报告摘要界领先水平。同时，SP1800 芯片的低功耗设计，能够满足智能终端越来越严苛的待机要求，当前采用 SP1800 低功耗 eMMC 解决方案已在智能穿戴领域量产出货。3ePOP 及 uPOP公司