电子行业周报:中芯国际Q4淡季不淡,台积电积极扩张AI产能
敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点: 中芯国际 Q4 淡季不淡,台积电积极扩张 AI 产能。11 月 13 日,中芯国际发布三季度业绩报告,收入 23.82 亿美元,环比二季度增长 7.8%,同比增长 9.7%;三季度实现本期利润 3.15 亿美元,环比大幅增长 115.1%,同比增长 41.3%,增长驱动力主要来自于晶圆销量增加及产品组合优化,三季度稼动率达到 95.8%,月产能达到102.28 万片(折合 8 英寸)。中芯国际联合 CEO 赵海军表示,展望四季度,虽然是传统淡季,客户备货有所放缓,但产业链切换迭代效应持续,淡季不淡,四季度收入指引为环比持平到增长 2%,产线整体上继续保持满载,毛利率指引为 18%到 20%。AI 需求强劲,英伟达、AMD 及 ASIC 厂商都在积极锁定 2026 年产能,台积电先进制程供不应求,正在积极扩产 3 纳米制程,并计划涨价,计划自 2026 年 1 月起,5 纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约 3%-5%。这是台积电罕见采取的长期调价策略。此次涨价主要针对 2 纳米、3 纳米、4 纳米与 5 纳米四大先进技术节点,将从 2026 年起逐年调升,并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。预测 3 纳米制程报价可望上涨个位数百分比,长期总涨幅或达两位数。台积电法说会表示,预估 2025 年资本支出区间 400-420 亿美元,创新高纪录,台积电预测资本支出将保持弹性,但也强调确保营收成长速度超越资本支出的成长。英伟达 CEO 黄仁勋 11 月 8 日受访时表示,英伟达近来业务非常强劲,逐月转强,Blackwell 需求强劲,且不只 GPU 本体,英伟达同时也打造 CPU、网路芯片、交换器等,与 Blackwell相关的芯片很多。他透露,下一代 Rubin 的节奏已开始进入产线,已经在生产线上看到 Rubin 身影,台积电正非常努力支援相关需求。建议关注博通 12 月业绩会,有望上修 2026 年 ASIC 收入,Token 数量的爆发式增长,带动了 ASIC 强劲需求,我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量,2026-2027 年将迎来爆发式增长,继续看好 ASIC 受益产业链。我们认为,AI 需求持续强劲,英伟达 AI 服务器四季度出货量提速,ASIC迎来爆发式增长,产业链积极拉货,整体来看,继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链 投资建议与估值 继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升,目前多家 AI-PCB 公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,四季度及明年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。 细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。 风险提示 需求恢复不及预期的风险;AIGC 进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子:苹果新机热销,关注 AI 端侧新产品发布 苹果 9 月发布 iPhone 17 系列 4 款新机、Watch 11 系列 3 款手表,Airpods Pro 3,Meta Connect 发布 AR 眼镜,预定需求火热,单目 LCOS+阵列光波导+肌电手环。此前,OpenAI 与立讯精密签署协议,计划共同打造一款消费级设备,目前处于原型开发阶段,预计能与 OpenAI 的人工智能模型深度协作。 端侧 AI 加速落地,有望迎来密集催化期。25 年下半年至 26 年有望迎来端侧持续密集新催化,包括 Apple intelligence的创新及 AI Siri、端侧产品及应用的推出(眼镜、折叠机、智能家居等),端侧模型在中国有望与国内合作。我们认为苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化的优势、Apple intelligence 创新及大模型合作,有望充分受益 AI 端侧浪潮,iPhone 换机周期有望缩短。 建议关注 AI 端侧尤其 AI 眼镜方向,全球 AI 眼镜市场持续扩容,国内仍处于百镜大战初期,缺乏爆款产品,小米 AI眼镜除价格外整体符合预期,部分参数指标超越竞品。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期,未来 AI 眼镜在人机交互的背景下,有望实现“人-镜-世界”的联动,建议持续关注 AI 眼镜板块。 1.2 PCB:10 月放假导致出货环比略有下降,但产业链调研来看高景气度继续维持 虽然 10 月因为国庆长假导致出货环比下滑,但整个行业同比增速仍然走高,说明今年景气度仍然维持高位,整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪,主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量,并且从当前的能见度观察来看,四季度有望持续保持较高的景气度状态,中低端原材料和覆铜板在 10月又迎来一轮涨价,我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点,建议保持密切观察。 图表1:台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2:台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 图表3:台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4:台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 -10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5:台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6:台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 图表7:台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8:台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源:Wind,国金证券研究所 来源:Wind,国金证券研究所 1.3 元件:AI 数据中心 SOFC 供电项目落地,重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性,AI 手机单机电感用量预计增长,价格提升; MLCC 手机用量增加,均价有提升,主要是产品升级(高容高压耐温、低损耗) 。端侧笔电以 WoA 笔电(低能耗见长的精简指令集 RISC ,ARM 设计架构)为例,ARM 架构下 MLCC 容值规格提高,其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成,
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