快克智能首次覆盖报告：精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备

[Table_Stock] 快克智能（603203） 证券研究报告 公司深度 精密焊接装联设备领先企业，积极布局半导体封装设备 ——快克智能首次覆盖报告 [Table_Rating] 买入（首次） [Table_Summary] ◼ 投资摘要 精密焊接装联设备领先企业，多业务布局打开成长空间。公司在以锡焊为主装联设备行业深耕数十载，造就电子装联精密焊接“制造业单项冠军”；上市后，公司凭借其核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至汽车产业链，并纵深布局半导体封装设备领域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道，提供专业的智能装备及系统解决方案，业务板块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固 晶 键 合 封 装 设 备 。2024年 公司 实 现营 业收 入9.45亿元，同比+19.24%，四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%；归母净利润2.12亿元，同比+11.10%。 精密焊接装联设备主业为基，横向拓展 AOI设备 /智能制造成套装备。1）精密焊接装联设备：主业产品面向电子装联领域，终端行业包括消费电子、汽车和机器人等。①消费电子领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇，已在 A 客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；②新能源汽车领域，公司选择性波峰焊量产型设备持续迭代，凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案持续获得订单突破；③机器人领域，机器人电子元件作为产业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的要求，公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接设备业务作为公司基本盘，整体经营稳健，保持50%以上高毛利。2）机器视觉制程设备：公司依托 AI 深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现 AOI 视觉检测设备的重大技术突破与产品线拓展，产品包括面向 SMT 的 3DSPI 检测设备和 2D&3D AOI 设备和适用于芯片贴装检测的 AOI 视觉检测设备等，2021-2024 年该业务收入年均复合增长率达 16.10%。3）智能制造成套装备：公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域，在客户合作、全球化布局和新应用拓展等实现多项突破，例如与博世集团合作深度升级，拓展欧洲汽车电子 Tier1 自动化业务等。 布局半导体封装设备，有望受益于半导体产业国产替代浪潮。公司持续进行高研发投入，面向功率半导体、分立器件和集成电路等领域，布局半导体固晶键合封装设备。目前公司功率分立器件/模组等封装设备逐渐兑现收入，先进封装设备领域技术有望实现突破。2021-2024年公司固晶键合封装设备收入从 0.03 亿元增长至 0.26 亿元，CAGR =110.57%。1）传统封装领域：聚焦半导体封装固晶键合环节，拥有IGBT 和 SiC 在内的半导体功率器件封装成套解决方案，核心产品包括微纳金属烧结设备、热贴固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机等；其中纳米银烧结设备是碳化硅半导体封装核心装备，目前公司已经与英飞凌、博世和汇川技术等海内外大厂开展业务合作。 2）先进封装领域：公司自研的高速高精固晶机 QTC1000形成批量订单，并在此基础上持续研发高速高精控制系统等技术，积 [Table_Industry] 行业: 机械设备 日期: shzqdatemark [Table_Author] 分析师: 王亚琪 Tel: 021- 53686472 E-mail: wangyaqi@shzq.com SAC 编号: S0870523060007 [Table_BaseInfo] 基本数据 最新收盘价（元） 31.70 12mth A 股价格区间（元） 20.50-34.62 总股本（百万股） 253.66 无限售 A 股/总股本 98.22% 流通市值（亿元） 78.98 [Table_QuotePic] 最近一年股票与沪深 300 比较 [Table_ReportInfo] 相关报告： -18%-11%-3%4%12%19%27%34%42%11/2401/2504/2506/2508/2511/25快克智能沪深3002025年11月12日公司深度 极布局先进封装高端装备 TCB 的研发，预计 2025 年内完成研发并启动客户打样，有望助力先进封装关键设备国产化。 ◼ 投资建议 公司具备精密焊接装联设备领域的领先地位，且积极拓展半导体封装设备领域，长期具有较大成长潜力。我们预计公司 2025-2027 年营收分 别 为 10.90、13.30、16.09 亿 元， 营收增 速分 别为 15.28%、22.05%、21.01%，归母净利润分别为 2.68、3.28、4.05 亿元，归母净利润增速分别为 26.06%、22.59%、23.45%，当前股价对应 PE 分别约 30、25、20 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 [Table_RiskWarning] ◼ 风险提示 宏观经济周期波动的风险、技术升级和产品开发不及预期、市场竞争加剧风险等。 ◼ 数据预测与估值 [Table_Finance] 单位：百万元 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 945 1090 1330 1609 年增长率 19.2% 15.3% 22.0% 21.0% 归母净利润 212 268 328 405 年增长率 11.1% 26.1% 22.6% 23.4% 每股收益（元） 0.84 1.05 1.29 1.60 市盈率（X） 37.89 30.06 24.52 19.86 市净率（X） 5.68 5.43 5.15 4.85 资料来源：Wind，上海证券研究所（2025 年 11 月 11 日收盘价） 公司深度 请务必阅读尾页重要声明 3 目 录 1 精密焊接装联设备领先企业，布局半导体封装设备 .................. 5 1.1 精密焊接领域深耕 30 载，积极布局半导体封装设备 ...... 5 1.2 股权结构集中稳定，股权激励计划彰显信心................... 6 1.3 公司经营稳健，收入和利润表现整体向上 ...................... 7 2 精密焊接装联设备为基，品类和下游持续拓宽 ....................... 10 2.1 电子装联技术应用领域广，终端产业精密化发展支撑设备需求 .................................................................................. 10 2.2 精密焊接设备领军企业，技术升级驱动高端市场渗透... 15 2.3 拓展机器视觉制程设备，AI+3D 技术构建竞争壁垒 ...... 17 2.4 配套发展智能制造成