恒坤新材:招股说明书

厦门恒坤新材料科技股份有限公司 Xiamen Hengkun New Materials Technology Co., Ltd. （厦门市海沧区东孚镇山边路 389 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 联席主承销商 （山东省济南市市中区经七路 86 号）本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 1-1-1 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者声明 一、发行人上市的目的 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。通过本次上市，公司可以加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，提升公司核心竞争力和品牌影响力，持续增强盈利能力，为股东和行业持续创造价值。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、监事会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，通过本次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 集成电路是信息技术产业的核心和国民经济信息化的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路关键材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路关键材料虽然基本实现重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，且在产能及市场占有率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间巨大。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 1-1-3 公司历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要应用于 12 英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补多项国内空白。最近三年，公司自产产品销售收入分别为 12,357.89 万元、19,058.84 万元和 34,418.93 万元，复合增长率 66.89%。 公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。 董事长签字： 易荣坤 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 年 月 日 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 1-1-4 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行新股数量 6,739.7940 万股，占本次发行后公司总股本的15.00%；本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 2025 年 11 月 7 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 44,931.9600 万股 保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司 联席主承销商 中泰证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2025 年 10 月 30 日 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 招股意向书 1-1-5 目 录 第一节 释义 ............................................................................................................... 10 一、普通名词释义 ............................................................................................... 10 二、专业术语释义 ............................................................................................... 14 第二节 概览 ............................................................................................................... 17 一、重大事项提示 ............................................................................................... 17 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 20 三、本次发行概况 .............................................................................................