400G BR4光模块技术规范

工编号ODCC-2025-03008]400GE BR4光收发模块技术规范目录一、 概述 .......................................................... 1（一） 需求牵引 .................................................1（二） 缩写汇总 .................................................2二、 硅光芯片设计规范 .............................................. 2（一） 芯片框架说明 .............................................2（二） 芯片基本规格要求 .........................................4（三） 芯片 I/O 布局规范 .........................................4（四） 工作环境说明 .............................................6（五） 器件设计规范 .............................................6（六） 可靠性测试规范 ...........................................9三、 光模块设计规范 ................................................ 9（一） 基本功能 .................................................9（二） 基本规格 ................................................11（三） 电气设计规范 ............................................12（四） 光学设计规范 ............................................15（五） 固件设计规范 ............................................17（六） 结构和热设计规范 ........................................23（七） 安规要求 ................................................26（八） 生产 SPC 管控 ............................................28四、 参考链接 ..................................................... 301图 目 录图 1 数据中心园区 .................................................1图 2 硅光发射机芯片架构示意图 .....................................3图 3 光芯片 I/O 口分布示意图 ......................................4图 4 Overview of 400G Transceiver ................................10图 5 Module Principle Diagram ....................................10图 6 Electrical Pin-out Details ..................................13图 7 Optical lane sequence .......................................16图 8 MPO female plug with down-angled interface and MDI active devicereceptacle with angled interface .................................16图 9Digital Diagnostic Memory Map ..............................19图 10 软件流程图 .................................................19图 11 在线升级主流程图 ...........................................22图 12 腾讯蓝色卡 .................................................23图 13 模块外观示例 ...............................................24图 14 Package Outline ............................................24图 15 电口方向外观图 .............................................25图 16 金属管壳缝隙外观图 .........................................25图 17 热参数输入（左）、热仿真模型建模（右） .....................26图 18 温度云图分布 1 ............................................. 26图 19 温度云图分布 2 ............................................. 262表 目 录表 2 缩写汇总 .................................................... 2表 3 单元器件功能说明 ............................................ 3表 4 规格描述 .................................................... 4表 5 硅光发射机芯片应包含以下 I/O ................................. 5表 6 硅光芯片各单元器件的工作环境 ................................ 6表 7 输入光口单元器件指标 ........................................ 6表 8 输出光口单元器件指标 ........................................ 6表 9 波导单元器件指标 ............................................ 7表 10 1(2)×2MMI、单元器件指标 ................................... 7表 11 分光