电子：人工智能月度跟踪-CPO-CPC有望开启新一轮成长周期

证券研究报告行业研究 / 行业点评2025 年 09 月 29 日行业及产业电子CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期——人工智能月度跟踪强于大市投资要点：9 月 10-12 日，第 26 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）于深圳盛大启幕。本次大会汇聚全球超 3800 家优质光电企业，覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感、新型显示、光电子创新等全产业链核心领域，呈现从核心材料、关键设备到系统方案的全链条创新技术，为光电产业及下游应用注入新动能。本届光博会上，华工正源、光迅科技不仅展示了各自最新的 CPO 技术，中际旭创与立讯精密更联合提出了 CPC 概念，旨在破解 AI 算力爆发背景下传统互连的瓶颈。随着 AI 大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与 CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。CPO 作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC 设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。根据 Lightcounting 和 Yole 数据，CPO 将从 800G/1.6T 端口起步，2024-2025年进入商用阶段，2027 年全球端口销量或达 450 万片，2033 年市场收入有望达 26 亿美元（2022-2033 年 CAGR 46%），国内外厂商积极布局，国外 Intel、Marvell、Broadcom 等有技术突破，国内中际旭创、新易盛等也在 CPO 领域持续推进技术研发，并推出量产产品。CPC 由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与 ASIC/GPU 芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效；适配 224 Gbps PAM4 调制技术，结合高密度设计与 360°全屏蔽结构，可为 AI 智算中心提供稳定短距数据通道。CPC 与 CPO 同为算力时代互联核心方案且互补：CPO 侧重超高密度、超低功耗、长距传输，服务超算中心、边缘 AI 等高性能场景，但封装复杂、成本高；CPC 突出高性价比、成熟可靠、快部署，适配通用数据中心、企业服务器及短距互连，仅面临速率升级压力与长距受限。CPC 在数据中心核心适用于＜2 千米互联场景，可实现机架内设备短距互连、满足近距离机架间互联以提升架构灵活性，在 AI 计算集群中还能支撑 GPU 服务器高速互连，为 AI 训练与推理提供低延迟、高带宽通道，是数据中心短距互联关键技术。投资建议：随着数据中心对数据传输的规模和速率要求持续提升，CPO 和 CPC 等连接器产品市场规模不断增长。特别是随着 CPC 技术的引入，传统连接器企业也开始进入了传统光模块企业所垄断的数据连接器市场。建议关注立讯精密等传统连接器龙头企业积极布局数据中心产业链的投资机会。风险提示：1）先进算力芯片限制加强 2）下游应用需求不及预期 3）国产模型迭代升级迟缓一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究《电子行业周报：NVIDIA 推动供应商加速MLCP 产业化落地》2025-09-24《电子行业周报：苹果发布 iPhone 17 系列手机》2025-09-16《电子行业周报：微软积极部署空芯光纤应用》2025-09-10《电子行业周报：NVIDIA 推出 Jetson AGXThor 超级电脑》2025-09-02《电子行业周报：华虹半导体筹划收购华力微控股权》2025-08-25证券分析师许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 09 月 29 日目录1. CPO&CPC 有望开启新一轮成长周期..................................................... 42. CPO 进入爆发性成长周期..................................................................... 52.1 CPO 适合于大型超算中心........................................................................................................ 52.2 国内外厂商纷纷加码 CPO 技术布局...................................................................................... 63. CPC 赋能通用数据中心发展..................................................................84. 风险提示.............................................................................................. 9请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明3行业研究2025 年 09 月 29 日图表目录图表 1 ：大模型参数量及计算量呈指数式增长......................................................................... 4图表 2 ：光电互连封装技术的发展过程..................................................................................... 5图表 3 ：CPO 融合了光纤、ASIC 及先进封装测试技术.............................................................6图表 4 ：传统热插拔模块、LPO、CPO 参数对比.......................................................................6图表 5 ：CPO 端口销量 2027 年或将达到 450 万片................................................................... 7图表 6 ：CPO 市场收入 2033